芯片百大榜——恒玄科技，AIOT芯片领导者的隐忧？

导语：“技术红利+生态红利+成本红利”三重叠加，恒玄科技从音频芯片黑马起家，建立了AIoT平台的持续统治力。

中国半导体产业历经数十年发展，从无到有，从小到大，涌现出一批优秀的本土芯片设计企业。他们或在细分领域深耕细作，或在技术创新上勇攀高峰，成为中国芯崛起的中坚力量。《芯片百大榜》的推出，正是为了发掘这些“隐形冠军”，记录他们的成长轨迹，展现中国芯的蓬勃生机。

《芯片百大榜》系列，聚焦在芯片设计领域，排除被动元件/EDA/IP等非芯片方向；以上市公司为主要研究对象，以其市值为参考依据，统计了包括A股、港股、台股、美股市值TOP100的芯片设计企业名单，也可能存在部分错漏。（文末附完整百大市值芯片设计企业名单）

我们将持续关注榜单企业的动态，并从中选取具有特色和代表性的企业进行深度剖析，关注本土芯片设计企业的生存现状与未来前景，机遇与挑战，以期为您呈现中国半导体产业的真实图景。

本期将带来《芯片百大榜》系列第三期——恒玄科技（688608）。作为中国智能音频和AIoT SoC芯片领域的重要企业，恒玄科技的发展之路不仅见证了中国本土芯片从“追赶”到“领先”的艰难转型，也体现了技术、资本与市场的深度耦合。

从音频芯片黑马到AIoT平台引领者

恒玄科技股权架构，来源：恒玄科技招股说明书

一、初创：脱胎于锐迪科，聚焦智能音频（2015-2017）

恒玄科技诞生于2015年，创始人张亮、赵国光、周震等人原先均为锐迪科（RDA）核心技术管理骨干。在锐迪科被紫光集团收购后，这批技术和管理人才萌生了再创业的想法，将目光聚焦于彼时尚属新兴的“智能音频SoC芯片”市场，尤其是面向蓝牙音频、无线耳机和智能语音交互场景。

不同于当时国内大量聚焦于手机射频或基带芯片的企业，恒玄从一开始便选择切入消费电子中增长迅猛、但技术门槛极高的智能音频领域，确立了以“低功耗射频+高性能音频+智能语音”三位一体的核心研发方向。

创立之初，恒玄科技注册资本295万元，虽为小本起家，但创始团队依靠锐迪科时期积累的深厚产业资源，迅速组建了具备完整芯片设计能力的技术团队，核心人员覆盖射频、蓝牙协议、音频算法等领域。

公司成立不久便获得IDG资本、清控银杏等顶级投资机构的天使轮和Pre-A轮融资，为后续技术投入打下坚实基础。

在2015-2017年间，恒玄科技集中力量攻克TWS耳机所需的蓝牙低功耗协议、双耳同步、音频编解码、降噪等关键技术，确立了后续产品爆发的技术基石。

二、破局：国内首款主动降噪TWS音频芯片（2018-2020）

2018年，随着苹果AirPods引爆全球TWS市场，国产手机厂商在寻找音频芯片国产化替代方案。恒玄科技顺势推出业内首款集成主动降噪（ANC）功能的蓝牙音频SoC——BES2300系列。这款芯片不仅首次将ANC功能集成至单芯片，解决了传统多芯片方案的高功耗、复杂度问题，还实现了40nm制程的超低功耗设计，功耗低至5mA，远优于同期国际竞品。

BES2300的推出，使恒玄科技一跃成为国内唯一能够提供全套TWS核心芯片解决方案的企业，迅速获得华为、OPPO、小米等一线手机厂商青睐，进入其TWS耳机供应链，成为国产替代的代表。

2019年，恒玄在资本层面引入小米长江产业基金、阿里巴巴战略投资，分别持股4.66%、3.73%，进一步绑定产业链资源。同年10月，公司完成股份制改造，为上市做准备，注册资本增至9000万元。

2020年，恒玄正式发布Wi-Fi/蓝牙双模AIoT芯片BES2600，进入智能音箱、智能家居市场，首次批量供应阿里“天猫精灵”。产品矩阵从单一音频拓展至AIoT，开启多元化布局。

同年12月16日，恒玄科技以162.07元/股的价格登陆科创板，募集资金48.62亿元，创下当时科创板半导体企业募资额第二高纪录，市值一度突破450亿元，成为资本市场瞩目的音频芯片龙头。

三、多元布局：智能穿戴、智能家居全面突破（2021-2023）

上市之后，恒玄科技迎来技术、市场的双重扩张期，持续深化蓝牙音频，同时进入智能穿戴、智能家居、AIoT等新兴领域。

2021年，恒玄科技推出面向智能手表、手环的高集成度芯片，成为华为、小米等品牌的主要供应商，进入智能穿戴市场。同年，客户扩展至三星、索尼、哈曼等国际音频与消费电子巨头，标志着公司产品迈向全球高端市场。

2022年，推出BES2700系列，首次集成多核CPU、GPU和NPU，支持AI算法本地运行，并适配鸿蒙操作系统，应用于TWS耳机、智能音箱、手表、翻译笔等多场景，展现出完整AIoT芯片平台能力。

2023年，恒玄推出采用6nm先进工艺的旗舰芯片BES2800系列，集成AI加速器（NPU）、大容量存储、异构多核，支持AI音频降噪、多模态交互，率先应用于三星Galaxy Buds3 Pro耳机，并为国内外多家智能眼镜、AR/VR企业供货。

这一时期，恒玄科技营收连续增长，2023年达20亿元，毛利率维持33%以上，国际收入占比显著上升。

四、平台化：智能语音与全球生态（2024年至今）

2024年，恒玄科技以“AIoT主控平台芯片领导者”为战略目标，持续推动从单一TWS音频芯片向AIoT全品类芯片的跨越。

新品与平台战略：

发布BES2700iBP/iMP系列，针对可穿戴、智能眼镜、语音助手、智能家电等细分市场，全面覆盖AIoT需求，显著提升Wi-Fi 6互联性能，巩固智能家居场景下的连接和互操作能力。

AI生态合作：

积极拓展与字节跳动、谷歌等互联网巨头的深度合作，联合开发AI语音助手、智能眼镜芯片，进入AI人机交互新场景。同时，与鸿蒙智联、海尔等合作，打造家居AI生态，推进智能音箱、翻译机、儿童故事机、教育设备等量产落地。

财务高速增长：

2024年上半年，恒玄科技实现营收15.31亿元，同比增长68%，净利润1.48亿元，同比增长近200%，反映出消费电子市场复苏及新品拉动效应。

恒玄科技发展历程，来源：与非研究院整理

恒玄科技的客户拓展也经历了从“白牌→手机厂商→全生态”的三级跳：

白牌市场练兵（2017-2018）

初期通过深圳华强北白牌耳机厂商快速铺货，2017年白牌客户贡献收入占比达78%。此阶段积累了大量功耗优化、射频稳定性数据，例如通过客户反馈迭代7个版本固件，将断连率从0.5%降至0.1%。

绑定手机大厂（2019-2021）

2019年成为华为TWS芯片一级供应商，为其定制HWA（Hi-Res Wireless Audio）协议栈，实现96kHz/24bit无损传输。FreeBuds 3的批量采购使华为在2020年贡献收入2.7亿元（占25%）。通过小米长江产业基金入股，2020年为小米定制“MIOT Audio”低延迟模式（延迟从200ms降至80ms），带动小米系产品收入从1.1亿元（2019）增至3.8亿元（2021）。

全场景渗透（2022至今）

2022年与阿里达摩院合作开发“云芯一体”语音方案，在恒玄芯片端部署本地语音识别引擎（唤醒词识别准确率99.2%），落地海尔智能空调、科沃斯扫地机器人，2023年家电客户收入达4.3亿元。2023年通过AEC-Q100车规认证，BES2600芯片进入宝马iDrive 8.5车载音响系统，单车搭载4颗芯片（单价22美元），首批订单50万套，收入约4400万元。

恒玄科技客户拓展三级跳，来源：与非研究院整理

从BES2300开端，四大产品矩阵

恒玄科技从音频芯片起家，产品线覆盖智能音频、智能穿戴、无线连接与智能家居四大领域，着蓝牙耳机、智能手表、智能音箱、AR眼镜等新兴终端市场的兴起，恒玄科技的产品矩阵也不断丰富，形成了以蓝牙音频芯片为基础，向多模态、低功耗、高集成度方向发展的技术路线。

恒玄科技产品矩阵，来源：与非研究院整理

一、智能音频芯片：从TWS耳机到多场景音频解决方案

在恒玄科技所有产品中，智能音频芯片无疑是打响公司品牌的核心产品线。

2017年，恒玄科技推出首款BES2000系列芯片，首次实现双耳直连（True Wireless Stereo, TWS）方案，解决了当时TWS耳机存在的耳机主副切换延迟问题，成为国内少数掌握该项核心技术的企业。然而，当年公司仍处于产业链下游的初步导入期，全年营收仅0.85亿元，主要依赖魅族、JBL等二线品牌的订单。

2018年，恒玄科技推出了具有主动降噪（ANC）功能的BES2300系列芯片，较前一代产品在功耗、降噪算法方面均有明显提升。BES2300系列首次将主动降噪（ANC）与蓝牙5.0协议整合到一颗芯片中，支持左右耳低延时同步（IBRT），解决安卓手机蓝牙耳机延迟高、易断连的问题。此外，该系列产品还支持混合ANC降噪与AI语音助手功能，使无线耳机从单一的音频播放设备，逐步转向具备交互、降噪、音效处理等多功能的智能终端。由于��功耗降低至6mA（显著低于行业平均8mA），成功打入华为FreeBuds等一线品牌供应链，年芯片出货量突破1000万颗，收入增长至3.3亿元，同比增长近290%。这一年，恒玄科技首次实现盈利，净利润150万元，标志公司商业模式从“研发导向”迈向“技术变现”阶段。

进入后TWS时代，恒玄科技发布了BES2700系列芯片，工艺制程升级至12nm，进一步压缩芯片面积、降低功耗，并内置独立的AI协处理器，支持空间音频、骨传导语音唤醒、动态EQ音效调整等功能。该系列不仅被应用在华为、三星等旗舰耳机产品上，也为新兴的开放式耳机、智能项圈类设备提供支持。

二、智能可穿戴芯片：推动手表与AR眼镜技术演进

在可穿戴设备领域，恒玄科技基于音频芯片技术积累，逐步拓展至智能手表、手环及AR眼镜等品类。BES2700系列是恒玄首款专为可穿戴设备打造的芯片，采用12nm工艺，内置多核CPU、GPU和AI协处理器，同时支持心率、血氧、运动监测及本地音乐播放等核心功能，广泛用于华为Watch GT3、小米Watch S1等主流智能手表。

为进一步满足不同定位产品的需求，恒玄科技在BES2700的基础上推出了细分型号：如面向入门运动手表的BES2700iBP，以及针对AR眼镜的BES2700ZP。其中BES2700ZP芯片具备低功耗、高集成度的特性，特别适配MYVU等新兴AR眼镜，推动“眼镜+音频+AI”融合终端的实现，探索虚拟现实与现实交互的下一代产品形态。

恒玄科技BES2800系列SoC芯片，来源：恒玄科技2024年半年报

2024年，恒玄发布了BES2800系列智能穿戴芯片，采用6nm工艺，在算力和功能集成上相比前代有质的飞跃，特别是在AI算法处理与无线连接方面。通过Wi-Fi 6音频传输与多设备组网，BES2800能够同时处理音频、运动、健康等多种数据流，尤其适配未来AR眼镜、AI耳机等新兴终端。

据内部消息，下一代旗舰芯片BES2900已进入研发尾声，预计于2025年下半年发布，将采用更先进的工艺制程，预计将集成更强大的AI引擎与ISP 图像处理器，针对高端手表、AR眼镜等需要实时图像、音频交互的设备进行深度优化。

三、无线连接芯片：多协议融合的低功耗通信方案

在音频芯片之外，恒玄科技积极拓展无线连接芯片市场，推出多款Wi-Fi 6、蓝牙、星闪协议的通信芯片。

BES2600系列作为恒玄科技早期的无线通信解决方案，已经实现Wi-Fi 6全集成射频模块设计，支持MCS11、1024QAM等高速率，满足智能音箱、家庭中控、IoT网关等设备对低功耗、低时延连接的需求。通过鸿蒙OS、DuerOS等国内外主流操作系统的适配，恒玄科技的通信芯片能够灵活嵌入不同厂商的智能终端之中。

此外，恒玄前瞻布局新一代星闪协议（NearLink），其最新研发的星闪协议芯片支持微秒级超低延迟通信，适用于车联网、工业物联网等要求极致实时性的场景。例如，车载座舱内的多音源同步、工业机器人之间的精准协作，都需要这种低延迟、高可靠的通信芯片支持。

四、智能家居芯片：跨平台边缘智能

面向日益兴起的智能家居市场，恒玄推出了BES2600系列家居芯片，集成ARM Cortex-A系列高性能CPU，支持DSI显示接口、CSI摄像头接口，能够支持语音助手、视觉识别等复杂功能，全面适配鸿蒙、Android等系统平台。

为了实现边缘智能，恒玄将自研AI协处理器嵌入芯片，支持本地化语音交互、图像识别，大幅降低语音助手等设备对云端的依赖，提升响应速度与隐私保护能力。例如，在智能音箱中，BES2600芯片不仅能处理语音指令，还能进行语音唤醒、降噪、音乐播放等多任务并行处理，成为智能家居的“大脑”。

目前，该系列芯片已被天猫精灵、美的、美居等头部厂商采用，广泛应用于智能音箱、智能网关、智能家居控制中枢等设备。

关键财务数据分析：阵痛与转型

恒玄科技历年核心财务指标，来源：与非研究院整理，恒玄科技历年年报

2019年，TWS耳机市场爆发，恒玄科技凭借BES2300YP等高性能蓝牙芯片迅速扩大市场份额。该系列芯片采用22nm先进工艺，支持三麦克风降噪和12Mbps高速传输，在降噪体验和传输速率上优于高通等国际品牌同类产品，成为OPPO、小米等国内主流耳机品牌的标准方案。

根据恒玄科技招股书介绍，恒玄科技2019年收入达到6.49亿元，首次突破5亿元关口，同比上涨96.65%。2020年，尽管全球疫情爆发，恒玄科技依靠与台积电签订22nm工艺长期代工协议，保障产能供应，全年营收继续增长至10.61亿元，净利润近2.1亿元。2021年，恒玄科技发布了采用12nm制程、支持蓝牙5.2与LE Audio标准的BES2500系列，进入三星Galaxy Buds 2供应链，芯片单价攀升至7.2美元。全年收入高达17.65亿元，三年间实现近6倍增长。

进入2022年，全球消费电子市场遭遇明显下滑，智能音频设备需求下降，叠加上游原材料成本上涨，恒玄科技面临前所未有的经营压力。当年恒玄科技营收出现首次同比下降，主要原因在于核心TWS耳机芯片市场出货量减少，同时继续大规模投入研发，研发费用高达4.4亿元，占营收比例超过25%。此外，面对行业库存积压，公司计提存货跌价损失，加剧利润压力，全年净利润显著下滑。

尽管如此，恒玄科技并未缩减研发投入，而是将目光投向更具成长潜力的新赛道——智能手表、AI语音、家居终端芯片，推动公司向多元化产品线过渡，为后续恢复增长奠定了基础。

2023年，恒玄科技重新回到增长轨道，全年收入达到21.76亿元，同比增长46.57%。这一增长不仅源于TWS耳机市场的逐步回暖，更在于新产品的发力。智能手表芯片BES2700系列凭借超低功耗和高集成度的优势，被华米Amazfit GTR 4等多款旗舰手表采用，首年出货超500万颗，贡献新增收入3.2亿元。此外，针对智能家居市场推出的Wi-Fi/蓝牙双模芯片也获得国内家电厂商（如海尔、格力）的批量采用。

根据最新季报，2024年前三季度，恒玄科技延续高增长势头，收入同比增长58%，净利润同比翻倍，全年预计净利润达到4.5~4.7亿元，接近2021年的高峰水平。

战略规划：从TWS到AIOT全平台

恒玄科技的快速成长离不开长期坚持高强度研发投入所构建的技术壁垒。截至2023年底，恒玄科技研发人员已达687人，占总员工比例高达85.8%，远高于行业平均水平，其中专注射频设计的团队就有120人，软件与算法工程师230人，核心成员大多来自Marvell、展讯等国际一线芯片设计企业，平均从业年限达9年。

2019年至2023年，恒玄累计研发投入近19亿元，其中超过一半用于ASIC设计，涵盖AI加速器、音频处理、神经网络处理器等核心IP模块，另有29%投入射频前端模块的设计和优化，例如Wi-Fi 6E滤波器等先进产品。依托强大的研发实力，恒玄累计获得授权专利195件，覆盖射频、音频、AI算法等多个关键领域。其中，包括一项针对蓝牙、Wi-Fi、ZigBee多协议并发传输的多模射频电路专利（US11272345B1），可显著降低多协议设备对天线资源的需求；以及一项通过神经网络提升低频主动降噪性能的算法专利（CN113852414B），实测降噪深度从35dB提升至41dB，处于行业领先水平。

未来核心目标，来源：与非研究院整理

除了芯片本身，恒玄也在积极推动算法与芯片的融合。其自研的BECO NPU采用存算一体架构，能效高达8TOPS/W，配合BES AI Studio开发者平台，提供200余种预训练模型，覆盖语音识别、健康监测、图像识别等应用，形成“芯片+算法”联合方案，帮助客户快速落地AI功能。此外，正在开发的多模态交互芯片BES3100，将语音、眼动、触控等多种输入方式融合，应用于下一代AR/VR设备，提升人机交互效率。

技术演进方向，来源：与非研究院整理

面对全球复杂的供应链环境，恒玄科技在制程和供应链策略上也展现出前瞻性布局。公司高端产品线坚持与台积电合作，确保6nm及更先进工艺产能，同时积极将成熟工艺产品转移至中芯国际，降低外部不确定性，目前已有30% 55nm产品实现国产替代。为应对突发风险，恒玄科技在上海临港建设了自有封测产线，具备每月200万颗芯片的测试能力，保障交付安全。

未来，恒玄科技明确以“TWS+AIoT平台型企业”为目标，聚焦智能可穿戴、智能家居、车联网、AR/VR、工业物联网五大领域，致力于从芯片供应商向“芯片+算法+云”一体化解决方案商转型，通过深度整合上下游资源，持续提升产品附加值，最终成为全球智能互联核心技术的引领者。

机遇与风险并存，供应链安全隐忧较大

一、机遇：AI智能硬件浪潮下的战略突破口

随着全球消费电子市场持续演进，智能可穿戴设备与AIoT终端的兴起为恒玄科技带来了重要战略发展窗口。从产业趋势看，TWS耳机、智能手表、智能音箱等设备正从传统连接设备，向高智能化、低功耗、本地AI推理终端演进，对芯片的算力、算法、能效提出全新要求。根据IDC数据显示，2024年第一季度中国市场可穿戴设备出货量高达3478万台，同比增长36.2%，开放式耳机市场增速更是突破303.6%，而这些设备背后都对高性能、低功耗音频及AI主控芯片形成巨大需求。作为目前少数具备完整TWS耳机芯片、智能手表芯片和家居AIoT芯片综合方案的企业，恒玄科技在新一轮市场浪潮中已占据先发优势。

在TWS耳机领域，恒玄凭借BES2700、BES2800等核心产品，已实现从12nm FinFET向6nm EUV工艺跃迁，芯片在性能和功耗方面领先行业，具备双核ARM Cortex-M55与自研BECO NPU，支持动态降噪、空间音频、语音唤醒等先进功能，成为OPPO Enco X3、华为FreeBuds Pro 3等旗舰产品的核心解决方案。BES2800系列更标志着公司迈入AI大模型本地推理阶段，芯片具备TOPS级别算力，支持耳机脱离手机独立运行AI助手，成为下一代智能音频设备的技术核心。此外，BES2800的多模互联能力（蓝牙5.3、Wi-Fi 6E、星闪SparkLink协议）也使其具备进入AR眼镜、助听器、语音翻译器等新兴品类的潜力。

在智能家居领域，恒玄依靠BES2600 Wi-Fi 6和蓝牙双模芯片，推出超低功耗STA/softAP TWT休眠技术，成功降低待机功耗至0.5mW，进入小米音箱、海尔空调等知名产品。随着全球智能家居市场加速发展、设备联网标准向Matter统一，恒玄凭借音频、连接双平台芯片方案，有望获得更多生态订单。公司还于2023年设立边缘计算事业部，研发具备AI推理能力的异构SoC芯片，结合NPU、DSP、RISC-V CPU等模块，支持语音交互、环境感知、本地AI推理，切入智能音箱、家居安防、AI控制器等新市场。

更为长远的机遇在于AIoT设备本地AI能力的普及。Strategy Analytics预计，到2025年全球本地AI能力的智能设备出货量将突破8亿台，恒玄通过AI+连接+算法一体化解决方案，有望成为这一市场的重要芯片供应商。公司目前研发支出占比已连续两年保持28%以上，预计2024年研发投入将突破7亿元，集中在AI语音、健康算法、空间音频、低功耗AI引擎等关键技术，全面布局下一代AIoT设备。

与此同时，恒玄通过与华为鸿蒙系统的战略合作，获得超过200个API接口的优先使用权，使其芯片深度融入鸿蒙生态，有效提升客户粘性和平台绑定。借助BES Studio开发平台，公司已吸引超过3000家设备��商和开发者接入，打造了从芯片到软件开发的完整生态链条。此外，公司在车规芯片领域的布局也显示出产业延展趋势，BES Auto系列已通过AEC-Q100认证，首批搭载车型将在2024年第四季度量产，这标志着恒玄从消费电子市场迈入工业、车载等更高价值市场，为未来增长拓展新边界。

发展机遇，来源：与非研究院整理

二、风险：国际局势不确定带来的供应链挑战

尽管恒玄科技在多个市场领域展现出强劲增长潜力，但复杂多变的国际与国内环境依然带来不小的战略风险。

首先，供应链安全与工艺依赖风险持续存在。恒玄科技目前核心产品BES2700、BES2800主要依托台积电12/6nm工艺生产，而台积电代工成本占公司营业成本比重已从2020年的54%上升至2022年的61%。受全球晶圆产能紧张影响，2023年曾出现因产能优先级问题导致小米订单延迟交付达6周的事件，严重冲击客户信心。虽然恒玄已与中芯国际合作开发14nm RF工艺，推进部分芯片国产化流片，但相比先进工艺性能仍存在8%损失，无法完全覆盖未来AI音频芯片、AIoT芯片的高端需求，供应链脆弱性依然明显。

其次，客户集中度高带来的结构性风险不容忽视。尽管公司已努力推动客户多元化，前五大客户收入占比从2018年的91%降至2023年的67%，但小米、华为依然贡献约35%营收。其中，华为旗下海思芯片已明确提出自研TWS音频方案，预计2025年量产，一旦形成替代将对恒玄业绩产生重大冲击。此外，荣耀、OPPO等客户的消费电子业务订单波动大，2023年第四季度因库存调整直接导致恒玄存货周转天数跃升至98天，并计提3480万元存货跌价准备。

国际竞争格局的加剧也让恒玄面临持续的技术压力。高通发布的S5 Gen3音频平台采用4nm制程、3TOPS NPU，算力、功耗全面优于恒玄BES2800，已对OPPO、三星等高端TWS市场形成垄断威胁。同时，联发科通过天玑SoC+Filogic无线芯片打包方案，持续压缩恒玄作为独立芯片供应商的生存空间。炬芯、杰理等国内厂商则在中低端市场大打价格战，挤压恒玄部分产品线毛利率，2023年公司整体毛利率从36%下降至34.2%，显示市场竞争压力。

此外，地缘政治因素对公司全球业务扩展造成不确定性。尽管恒玄出口产品以消费类芯片为主，2023年境外收入占比仍高达68%，而美国、欧洲市场合计占53%。若未来欧美对6nm先进工艺出口实施更严格限制，将直接影响公司核心产品BES2800等外销。此外，恒玄依赖ARM v9、CEVA DSP等国际核心IP授权，一旦国际局势变化导致授权中断，将迫使公司全面重构产品，面临巨额技术转型成本。