LGA 1155
종류 | LGA |
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칩 폼팩터 | Flip-chip 랜드 그리드 배열 |
접점수 | 1155 |
FSB 프로토콜 | PCIe 16x (video) + 4x (DMI) + 2 DP (FDI), 2 DDR3 channels |
프로세서 크기 | 37.5 × 37.5 mm |
LGA 1155는 소켓 H2로도 알려졌으며 아이비브리지 (마이크로아키텍처) 기반 인텔 프로세서를 지원하는 CPU 소켓이다. LGA는 Land Grid Array의 줄임말이며 1155는 CPU 핀 수를 뜻한다. 이 소켓은 LGA 1156(Socket H)을 대체하기 위해 설계되었으며 1155개의 돌출된 핀들이 있으며 이 핀들은 프로세서 바닥의 접촉 부위와 접촉된다. LGA1155와 LGA1156은 서로 호환되지 않지만 냉각 쿨러등은 상호 호환된다. 또한 이 소켓을 사용하는 CPU 는 주로 I(i) 시리즈 인텔의 CPU 종류는 I3(i3) I5(i5) I7(i7) 이 사용되고 있다.[1] 소켓지원 공식명칭은 FCLGA1155이다.[2]
LGA는 Land Grid Array의 줄임말이며 1155은 CPU 핀 수를 뜻한다.
LGA1155는 LGA1156의 후속작으로서 샌디브릿지와 아이비브릿지에 사용되었다.
샌디브릿지 오리지널 칩셋
[편집]샌디브릿지칩Q65, Q67와 B65를 제외하고 BIOS업데이트를 통해 아이비브릿지도 지원한다. 샌디브릿지를 기반으로 한 프로세서들은 공식적으로 DDR3-1333 메모리까지 지원한다. 하지만 오버클럭을 통해 DDR3-2133까지 수율 좋은 램을 사용한다면 사용 가능하다.
칩셋명 | B65 | H61 | Q67 | H67[3] | P67 | Z68[4] |
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오버클럭 | GPU | GPU+CPU(극히 일부 모델) | GPU | GPU+CPU(극히 일부 모델) | CPU + RAM | CPU + GPU + RAM |
CPU 내장 GPU와 인텔 클리어 비디오 기술 | 예 | 아니요 | 예 | |||
최대 USB 2.0 포트1 | 12 | 10 | 14 | |||
최대 SATA 2.0/3.0 포트 | 4 / 1 | 4 / 0 | 4 / 2 | |||
주 PCIe 환경 | 1 × PCIe 2.0 ×16 | 1 × PCIe 2.0 ×16 또는 2 × PCIe 2.0 ×8 | ||||
두번째 PCIe | 8 × PCIe 2.0 | 6 × PCIe 2.0 | 8 x PCIe 2.0 | |||
RAID 기술 사용 가능 | 아니요 | 예 | ||||
Smart Response 기술 | 아니요 | 예 | ||||
아이비브릿지 프로세서 지원 | 아니요 | 예 | 아니요 | 예 | ||
출시일 | 2011 2월 | 2011 5월 | 2011 1월 | 2011 5월 | ||
칩셋 TDP | 6.1 W | |||||
칩셋 공정 | 65 nm |
1 USB 3.0를 지원하지 않는 칩셋의 경우, 메인보드 제조사가 따로 USB 3.0지원을 위해 컨트롤러를 넣는 경우도 있음
아이비브릿지 칩셋
[편집]모든 아이비브릿지 칩셋과 마더보드는 샌디브릿지 CPU도 지원한다. 아이비브릿지 기반 프로세서들은 공식적으로 샌디브릿지 보다 더 올라간 DDR3-1600까지 지원한다. 몇 칩셋 사용자들은 K-시리즈 프로세서 오버클럭을 지원한다.
칩셋명 | B75 | Q75 | Q77 | H77 | Z75 | Z77 |
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오버클럭 | CPU(Bclk) + GPU | CPU + GPU + RAM | ||||
CPU 내장 GPU 사용 | 예 | |||||
인텔 클리어 비디오 기술 | 예 | |||||
레이드 | 아니요 | 예 | ||||
최대 USB 2.0/3.0 포트 | 8 / 4 | 10 / 4 | ||||
최대 SATA 2.0/3.0 포트 | 5 / 1 | 4 / 2 | ||||
주 PCIe 환경2 | 1 × PCIe 3.0 ×16 | 1 × PCIe 3.0 ×16 또는 2 × PCIe 3.0 ×8 |
1 × PCIe 3.0 ×16 또는 2 × PCIe 3.0 ×8 또는 1 × PCIe 3.0 ×8 + 2 × PCIe 3.0 ×4 | |||
두번째 PCIe | 8 × PCIe 2.0 | |||||
인텔 Anti-Theft 기술 | 예 | |||||
Smart Response 기술 | 아니요 | 예 | 아니요 | 예 | ||
인텔 vPro | 아니요 | 예 | 아니요 | |||
출시일 | 2012 4월 | |||||
칩셋 TDP | 6.7 W | |||||
칩셋 공정 | 65 nm |
같이 보기
[편집]각주
[편집]- ↑ “보관된 사본” (PDF). 2011년 7월 13일에 원본 문서 (PDF)에서 보존된 문서. 2012년 11월 26일에 확인함.
- ↑ [참고]( 인텔® 펜티엄® 프로세서 G620 3M 캐시, 2.60 GHz)https://ark.intel.com/content/www/kr/ko/ark/products/53480/intel-pentium-processor-g620-3m-cache-2-60-ghz.html
- ↑ “Intel® H67 Express Chipset”. Intel.com. 2012년 9월 26일에 확인함.
- ↑ “Intel SSD Caching Feature for Z68 Chipset Explored”. Vr-zone.com. 2011년 4월 25일. 2012년 4월 28일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2012년 9월 26일에 확인함.