海思半導體

此条目或章节需���時常更新。有關事物或許會隨著時間而有所變化。 未有可靠来源的臆測內容可能會被移除。若您發現有尚未更新之處，歡迎您編輯更新。

此條目需要补充更多来源。 (2016年12月19日) 请协助補充多方面可靠来源以改善这篇条目，无法查证的内容可能會因為异议提出而被移除。 致使用者：请搜索一下条目的标题（来源搜索："海思半導體" — 网页、新闻、书籍、学术、图像），以检查网络上是否存在该主题的更多可靠来源（判定指引）。

海思半导体有限公司
公司類型	子公司
成立	2004年 (2004)
代表人物	何庭波（总裁）
總部	中华人民共和国广东省深圳市
产业	集成电路设计、半导体
產品	系统芯片
所有權者	华为
母公司	华为
网站	www.hisilicon.com

海思半導體（英語：Hisilicon）是屬華為集團旗下的集成电路設計公司，於2004年4月建立，總部位於中華人民共和國廣東省深圳市，現為中國最大的无厂半导体設計公司，主要產品為無線通訊晶片，包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計中心。2020年第一季，华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。^[1]

上海海思技术有限公司于2018年6月19日成立。法定代表人赵明路，经营范围包括：电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的软件和硬件设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的器件、芯片、软件、硬件和配套件的进出口业务；相关半导体产品的代理；相关技术转让、技术咨询等。^[2]

深圳市海思半导体有限公司是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。^[3]

苏州市海思半导体有限公司成立于2016-09-14，法定代表人为何庭波。 经营范围：半导体设备、电子产品、通信产品、光电产品的设计、开发、销售;从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) ^[4]

海思半导体设计了一系列用于手机，平板电脑等终端设备的SoC。

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	GPU	內存技術	发布日期	利用設備
K3V1(Hi3611)	TSMC 0.18μm(180nm)	ARMv5	360/460Mhz ARM926EJ-S	-	单通道LPDDR1	2009年	Huawei C8300

^[5]

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	CPU緩存	GPU	內存技術	发布日期	利用設備
K3V2	40 nm	ARMv7	高達 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9	L1：32KB 指令 + 32KB 數據；L2：1MB	Vivante GC4000 480 兆赫；30.7 GFLOPS	64-bit 雙通道 LPDDR2 @ 500MHz（1000MHz 數據速率）	2012年	Huawei MediaPad 10 FHD、Huawei Ascend D2、Huawei Honor 2、Huawei Ascend P6、Huawei Ascend P2、Huawei Mate 1

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	GPU	內存技術	无线支持	发布日期	利用設備
Kirin 620(Hi6220)	28 nm	ARMv8	使用 1.2GHz 八核 ARM Cortex-A53（Kirin620升级版主频提升到1.5GHz）	ARM Mali-450 MP4	双通道 LPDDR3	LTE Cat.4, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0	2014年12月	华为P8青春版移动版和双4G版、荣耀 4X移动版和联通版, 荣耀 4C移动版和双4G版, Huawei G Play Mini, 荣耀5A移动版和双4G版

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	GPU	內存技術	无线支持	发布日期	利用設備
Kirin 650	TSMC 16 nm FinFET+	ARMv8	2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-T830 MP2	双通道 LPDDR3	LTE Cat.6, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1	2016年5月	Huawei P9 Lite(Huawei G9)、荣耀5C
Kirin 655		ARMv8-A	2.1GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53			LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1	2016年Q3	荣耀8青春版
Kirin 659			2.36GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53			LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1	2017年Q1	荣耀9青春版

• 特点：引入了华为自研达芬奇NPU架构^[6][7]。

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	GPU	內存技術	发布日期	利用設備
Kirin910	28 nm HPM	ARMv7	使用 1.6GHz 四核 ARM Cortex-A9	ARM Mali-450 MP4	单通道 LPDDR3 @ 800MHz	2014年初	Huawei Ascend Mate 2、Huawei Ascend P6S、荣耀3C 4G版、Huawei MediaPad M1、荣耀X1平板
Kirin910T			使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9			2014年5月	Huawei Ascend P7

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	CPU緩存	GPU	內存技術	发布日期	利用設備
Kirin920	28 nm HPM	ARMv7	使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz		ARM Mali-T628MP4	双通道 LPDDR3 @ 800MHz	2014年6月	華為榮耀6
Kirin925			使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz， 集成了i3协处理器				2014年9月	華為榮耀6 Plus、Huawei Ascend Mate 7
Kirin928			使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz， 集成了i3协处理器				2014年10月	華為榮耀6至尊版

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	CPU緩存	GPU	內存技術	发布日期	利用設備
Kirin930	28 nm HPC	ARMv8	使用 big.LITTLE 架構 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53		ARM Mali-T628MP4	双通道 LPDDR3 @ 800MHz	2015年3月	Huawei Ascend P8标准版、華為榮耀X2、M2 8.0平板、M2 10.0平板
Kirin935			使用 big.LITTLE 架構 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53					華為榮耀7、Huawei Ascend Mate S、Huawei Ascend P8 Max

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	GPU	內存技術	发布日期	利用設備
Kirin950	TSMC 16 nm FinFET+	ARMv8	使用 big.LITTLE 架構 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz	双通道 LPDDR4 @ 933MHz	2015年11月	Huawei Ascend Mate 8、Huawei Honor 8、Huawei Honor V8定制版和标配版
Kirin955[8][9]			使用 big.LITTLE 架構 2.5GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53		双通道 LPDDR4 @ 1333MHz	2016年4月	Huawei P9、Huawei P9 Plus、Huawei Honor V8顶配版、Huawei Honor NOTE 8

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	GPU	內存技術	无线支持	发布日期	利用設備	特点
Kirin 960[10](Hi3660)	TSMC 16 nm FinFET+	ARMv8	使用 big.LITTLE 架構 2.4GHz 四核 ARM Cortex-A73 + 1.8Hz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-G71 MP8@ 850MHz	双通道 LPDDR4 @ 1800MHz	LTE Cat.12/13 , WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2	2016年Q4	Huawei Mate 9、Mate 9 Pro、Huawei P10、Huawei P10 Plus 、Huawei Honor V9、Huawei Honor 9 、Mediapad M5/M5 PRO	引入了对UFS 2.1闪存芯片的支持

• 互聯：ARM CCI-550、存儲：UFS 2.1、傳感器：i7、NPU：1.92T FP16 OPS
• 特點：引入了AI人工智能晶片的支持(寒武紀科技)^[11]

• Interconnect：ARM Mali G76-MP10、Storage：UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU

海思半導體開發了一系列用於終端設備的基帶處理器，搭載在華爲手機、隨身WiFi和CPE等設備上。

巴龍 700 系列支持 LTE TDD/FDD 網絡。^[16] 其技術特點如下：

• 3GPP R8 協議
• LTE TDD/FDD
• 4x2/2x2 SU-MIMO

在 2012 年 世界行動通訊大會 上海思發佈了巴龍 Balong 710。^[17] 該多模芯片組支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龍 710 的設計目標是搭配 K3V2 SoC 使用，其技術特點如下：

• LTE FDD 模式：150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
• TD-LTE 模式：高達 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
• 支持 MIMO 的 WCDMA 雙載波：84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行

巴龍 720 支持 LTE Cat.6 標準，峯值下載速率達 300 Mbit/s。^[16] 其技術特點如下：

• TSMC 28 nm HPM 工藝
• TD-LTE Cat.6 標準
• 雙載波聚合，40 MHz 頻寬
• 5 模 LTE Cat.6 調制解調器

巴龍 750 支持 LTE Cat 12/13, 並且是第一個支持 4CC CA 和 3.5 GHz 的產品。^[16] 其技術特點如下：

• LTE Cat.12 與 Cat.13 UL 網絡標準
• 2CC 雙載波聚合
• 4x4 MIMO
• TSMC 16 nm FinFET+ 工藝

巴龍 765 支持 8×8 MIMO 技術，LTE Cat.19，在FDD網絡中提供高達 1.6 Gbit/s 的下行速率，在TD-LTE網絡中提供高達 1.16 Gbit/s 的下行速率。^[18] 其技術特點如下：

• 3GPP Rel.14
• LTE Cat.19 峰值數據速率達 1.6 Gbit/s
• 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
• DL 256QAM
• C-V2X

巴龍 5G01 支持 3GPP 5G 標準，下行速率可達 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 頻段，包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave).^[16] 其技術特點如下：

• 3GPP Release 15
• 峯值數據速率達 2.3 Gbit/s
• Sub-6 GHz 與毫米波段
• NSA/SA
• DL 256QAM

巴龍 5000 支持 2G、3G、4G 和 5G 網絡。^[19] 其技術特點如下：

• 2G/3G/4G/5G 多模
• 完全符合 3GPP Release 15
• Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
• Sub-6 GHz: 下行可達 4.6 Gbit/s, 上行可達 2.5 Gbit/s
• mmWave: 下行可達 6.5 Gbit/s, 上行可達 3.5 Gbit/s
• NR+LTE: 下行可達 7.5 Gbit/s
• FDD & TDD 頻譜訪問
• SA 與 NSA 融合網絡架構
• 支持 3GPP R14 V2X
• 搭配 3GB LPDDR4X 內存^[20]

海思半導體開發了用於真無線耳機、智能眼鏡和智能手錶等可穿戴設備的SoC。^[21]

麒麟 A1（型号 Hi1132）發佈於 2019 年 9 月 6 日^[21] ，其技術特點如下：

• BT/BLE 雙模藍牙 5.1 版本^[22]
• 同步雙聲道傳輸技術
• 356 MHz 音頻處理器
• Cortex-M7 微處理器

海思半導體開發了一系列基於ARM架構的伺服器處理器 SoC。

Hi1610 是海思第一代伺服器處理器，發佈於 2015 年。其技術特點如下：

• 16 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz^[23]
• 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 緩存
• TSMC 16 nm 工藝
• 兩通道 DDR4-1866 內存
• 16 PCIe 3.0

Hi1612 是海思第二代伺服器處理器，發售於 2016 年。其技術特點如下：

• 32 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz^[23]
• 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 緩存
• TSMC 16 nm 工藝
• 四通道 DDR4-2133
• 16 PCIe 3.0

鯤鵬 916 (正式型號 Hi1616) 是海思第三代伺服器處理器，發售於 2017 年。鯤鵬 916 應用於華爲泰山 2280 平衡型伺服器，泰山 5280 存儲伺服器，泰山 XR320 高密度伺服器節點，和泰山 X6000 高密度伺服器。其技術特點如下：

• 32 核 ARM Cortex-A72，頻率可達 2.4 GHz^[23]
• 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 緩存
• TSMC 16 nm 工藝
• 四通道 DDR4-2400
• 兩路 SMP，每個插槽有兩個互連接口，每個接口 96 Gbit/s
• 46 PCIe 3.0 和 8 個 10 GbE
• 85 W

鯤鵬 920 (正式型號 Hi1620) 是海思第四代伺服器處理器，發佈於 2018 年，量產於 2019 年。鯤鵬 920 應用於華爲泰山 2280 V2 平衡型伺服器，泰山 5280 V2 存儲伺服器，泰山 XA320 V2 高密度伺服器節點。其技術特點如下：

• 32 到 64 個自研 TaiShan v110 核心，頻率高達 2.6 GHz。
• TaiShan v110 核心是四發射亂序執行超標量處理器，實現了 ARMv8.2-A 指令集。華爲表示該核心支持幾乎所有 ARMv8.4-A 特性，只有少數例外。支持特性包括點積和 FP16 FML 擴展。
• TaiShan v110 核心很可能是重新設計的，而不是基於 ARM 的設計。 ^[24]
• 3 個簡單 ALU, 1 個複雜 MDU, 2 個 BRU (於 ALU2/3 共享端口), 2 個 FSU (ASIMD FPU), 2 個 LSU。^[24]
• 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2，以及每核心 1MB L3 共享緩存.
• TSMC 7 nm HPC 工藝
• 8 通道 DDR4-3200
• 兩路或者四路 SMP，每個插槽有 3 個互連接口，每個接口 240 Gbit/s
• 40 PCIe 4.0 (支持 CCIX），4 個 USB 3.0, 2 個 SATA 3.0, 8 個 SAS 3.0，以及 2 個 100 GbE
• 100 到 200 W 功耗
• 硬件壓縮引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支持高達 40 Gib/s 壓縮，和 100 Gbit/s 解壓縮
• 硬件密碼學引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等算法) 吞吐率高達 100 Gbit/s

昇騰系列处理器是基於自研達芬奇架構設計的人工智能處理器。

昇騰910（型号Hi1980）是一款数据中心级NPU。

华为计算产品线总裁张熙伟2024年7月份在上海的2024世界人工智能大会上表示，50多个“主流的基础大模型”已在升腾芯片上进行了训练和迭代。

然而，根据《金融时报》的报道，由于稳定性问题，这些芯片经常崩溃；其配套软件“CANN”（昇腾异构计算架构）劣质，缺少文档，在使用过程中难以测试和定位错误。这些原因使得的这些芯片在模型训练方面仍远远落后于英伟达。^[25]

• 海思半導體官網（页面存档备份，存于互联网档案馆）
• 央視官方頻道-海思為何存在 （页面存档备份，存于互联网档案馆）