Перейти до вмісту

Bionz: відмінності між версіями

Матеріал з Вікіпедії — вільної енциклопедії.
[перевірена версія][перевірена версія]
Вилучено вміст Додано вміст
м правопис
мНемає опису редагування
Рядок 5: Рядок 5:
Sony розробляє схемотехніку процесора власноруч і передає виробництво на аутсорсинг [[Завод із виробництва напівпровідників|напівпровідниковим заводам]], таким як [[MegaChips LSI Solutions|MegaChips]] і (переважно) [[GlobalFoundries]], оскільки вони не володіють жодним заводом, здатним виробляти [[Система на кристалі|систему на кристалі]] (SoC).<ref>{{Cite web|url=https://www.sony-semiconductor.co.jp/company/kyoten|title=生産拠点一覧|会社案内|ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社|website=www.sony-semiconductor.co.jp|access-date=2019-01-16|archive-url=https://web.archive.org/web/20190713033829/https://www.sony-semiconductor.co.jp/company/kyoten|archive-date=2019-07-13|url-status=dead}}</ref> Sony також отримує [[DRAM]] чипи від різних виробників, а саме від [[Samsung Electronics]], [[SK Hynix]] і [[Micron Technology]].
Sony розробляє схемотехніку процесора власноруч і передає виробництво на аутсорсинг [[Завод із виробництва напівпровідників|напівпровідниковим заводам]], таким як [[MegaChips LSI Solutions|MegaChips]] і (переважно) [[GlobalFoundries]], оскільки вони не володіють жодним заводом, здатним виробляти [[Система на кристалі|систему на кристалі]] (SoC).<ref>{{Cite web|url=https://www.sony-semiconductor.co.jp/company/kyoten|title=生産拠点一覧|会社案内|ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社|website=www.sony-semiconductor.co.jp|access-date=2019-01-16|archive-url=https://web.archive.org/web/20190713033829/https://www.sony-semiconductor.co.jp/company/kyoten|archive-date=2019-07-13|url-status=dead}}</ref> Sony також отримує [[DRAM]] чипи від різних виробників, а саме від [[Samsung Electronics]], [[SK Hynix]] і [[Micron Technology]].


У своїй конструкції BIONZ використовує дві мікросхеми. Перший чип — це SoC, який керує загальною функціональністю камери, як-от керування пам’яттю SD-карти, дротовим підключенням, таким як [[USB]] і [[HDMI]], і бездротовими протоколами, такими як [[Wi-Fi]] і [[NFC]], які все частіше зустрічаються в сучасних камерах [[Sony α]]. SoC BIONZ можна ідентифікувати за номером частини «CXD900xx». Другий чип - це ISP ([[Процесор зображення|процесор сигналу зображення]]). Він обробляє дані безпосередньо з датчика зображення [[КМОН]] і він безпосередньо відповідає за шумові характеристики камери з високим рівнем ISO в умовах слабкого освітлення. ISP можна ідентифікувати за [[Позначення (техніка)|позначенням]] «CXD4xxx».
У своїй конструкції BIONZ використовує дві мікросхеми. Перший чип — це SoC, який керує загальною функціональністю камери, як-от керування пам’яттю SD-карти, дротовим підключенням, таким як [[USB]] і [[HDMI]], і бездротовими протоколами, такими як [[Wi-Fi]] і [[NFC]], які все частіше зустрічаються в сучасних камерах [[Sony α]]. SoC BIONZ можна ідентифікувати за номером частини «CXD900xx». Другий чип це ISP ([[Процесор зображення|процесор сигналу зображення]]). Він обробляє дані безпосередньо з датчика зображення [[КМОН]] і він безпосередньо відповідає за шумові характеристики камери з високим рівнем ISO в умовах слабкого освітлення. ISP можна ідентифікувати за [[Позначення (техніка)|позначенням]] «CXD4xxx».


== Історія чипів BIONZ у камерах Sony ==
== Історія чипів BIONZ у камерах Sony ==

Версія за 08:57, 28 квітня 2022

BIONZ — це лінійка процесорів обробки зображень, що використовуються в цифрових камерах Sony.

Зараз він використовується в багатьох дзеркальних і бездзеркальних фотоапаратах Sony α. Ця обробка є одним із вузьких місць у швидкості цифрової камери, тому виробники докладають багато зусиль, щоб створити та продати найшвидші процесори.

Sony розробляє схемотехніку процесора власноруч і передає виробництво на аутсорсинг напівпровідниковим заводам, таким як MegaChips і (переважно) GlobalFoundries, оскільки вони не володіють жодним заводом, здатним виробляти систему на кристалі (SoC).[1] Sony також отримує DRAM чипи від різних виробників, а саме від Samsung Electronics, SK Hynix і Micron Technology.

У своїй конструкції BIONZ використовує дві мікросхеми. Перший чип — це SoC, який керує загальною функціональністю камери, як-от керування пам’яттю SD-карти, дротовим підключенням, таким як USB і HDMI, і бездротовими протоколами, такими як Wi-Fi і NFC, які все частіше зустрічаються в сучасних камерах Sony α. SoC BIONZ можна ідентифікувати за номером частини «CXD900xx». Другий чип — це ISP (процесор сигналу зображення). Він обробляє дані безпосередньо з датчика зображення КМОН і він безпосередньо відповідає за шумові характеристики камери з високим рівнем ISO в умовах слабкого освітлення. ISP можна ідентифікувати за позначенням «CXD4xxx».

Історія чипів BIONZ у камерах Sony

BIONZ – MegaChips MA07170 і MA07171

Першою камерою, яка офіційно використовувала так званий процесор BIONZ, була DSLR-A700 випущена у 2007 році, яка використовувала чип MA07170 від MegaChips (MCL) із сімейства 32-розрядних процесорів RISC з ядром MIPS R3000.

Подібні процесори MegaChips використовувалися в DSLR-A100 (MA07169), а також у Konica Minolta 5D (MA07168) і 7D (MA07168), впровадження CxProcess III від Konica Minolta, що працює під MiSPO NORTi/MIPS, ОСРЧ відповідно до стандарту µITRON.

MegaChips MA07170 також використовувався в DSLR-A200, DSLR-A300 і DSLR-A350. DSLR-A850 і DSLR-A900 використовували дві такі мікросхеми паралельно.

Натомість MegaChips MA07171 використовувався в DSLR-A230, DSLR-A290, DSLR-A330, DSLR-A380 і DSLR-A390.

BIONZ – Sony CXD4115 ISP

Перший процесор BIONZ, повністю розроблений компанією Sony, використовував процесор зображень Sony у:

BIONZ – Sony CXD4132 ISP + CXD90016GF SoC

Чип Sony CXD4132 - це багатоядерний процесор BIONZ:

BIONZ X – Sony CXD4236 ISP + CXD90027GF SoC

Sony представила процесор зображення наступного покоління під назвою BIONZ X разом із ILCE-7 / ILCE-7R у 2013 році. BIONZ X використовує Sony CXD4236 серії ISP разом із SoC CXD90027GF. Останній заснований на чотириядерний архітектурі ARM Cortex-A5 [2] і використовується для запуску Android програми, поверх ядра Linux.

Він містить, серед іншого, технологію відтворення деталей і технологію зменшення дифракції, специфічне шумозаглушення та 16-розрядну обробку зображення + 14-бітний raw вихід.[3] Він може обробляти до 20 кадрів в секунду і має фіксований автофокус і відстеження об’єктів.[4]

BIONZ XR

Sony представила свій процесор обробки зображень наступного покоління під назвою BIONZ XR разом із камерою Sony α7S III у 2020 році. «Сенсор повинен мати у вісім разів більше обчислювальної потужності, ніж попередній процесор зображень». ("The sensor is to have eight times as much computing power as the previous image processor.")[7] Він також використовується у флагманській бездзеркальній камері Sony α1, компактній кінокамері Sony FX6, Sony FX3 і бездзеркальній камері Sony α7 IV, випущених у 2021 році.

Нові особливості включають[8]:

  • Нові відеокодеки / частота кадрів.
  • Нова потужна децимація в камері.
  • Покращення швидкості внутрішнього конвеєра.
  • Виправлено затримку інтерфейсу.
  • Нові формати карток/інтерфейс.
  • Нова роздільна здатність/швидкість зчитування EVF
  • Виправлено затримку видошукача під час автофокусування або безперервної зйомки

Див. Також

Джерела

  1. 生産拠点一覧|会社案内|ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社. www.sony-semiconductor.co.jp. Архів оригіналу за 13 липня 2019. Процитовано 16 січня 2019.
  2. http://tieba.baidu.com/p/4553911682
  3. 14-bit RAW output for rich gradations.
  4. Archived copy (PDF). Архів оригіналу (PDF) за 2 квітня 2015. Процитовано 31 березня 2015.{{cite web}}: Обслуговування CS1: Сторінки з текстом «archived copy» як значення параметру title (посилання)
  5. Sony a7R II Teardown. iFixit (англ.). 19 серпня 2015. Процитовано 16 січня 2019.
  6. A Teardown of the New Sony a7R III. petapixel.com. Процитовано 16 січня 2019.
  7. Sony A7SIII - Full Specifications and Feature. Процитовано 10 серпня 2020.
  8. Sony A7SIII - Full Specifications and Feature. Процитовано 10 серпня 2020.

Для подальшого читання

Шаблон:Цифрові дзеркальні фотоапарати Sony Шаблон:Цифрові бездзеркальні камери Sony