Типы корпусов процессоров
 | В этой статье отсутствует преамбула. |
Типы корпусов процессоров
[править | править код]После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например, кэшем), для применения в конечном изделии процессор упаковывается в защитный корпус. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор.
DIP
[править | править код]
DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов для впайки в отверстия в печатной плате. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
- PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;
- CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:
- 4004 — 16-контактный CDIP.
- Z80, КР1858ВМ1 и КМ1858ВМ1 — 40-контактный DIP.
- 8080, 8085, КР580ВМ80А — 40-контактный DIP.
- Motorola 6800/6809, MOS Technology 6502/6510 — 40-контактный DIP.
- 68000 — 64-контактный DIP.
- 8086, 8088 — 40-контактный DIP.
QFP
[править | править код]
QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов для поверхностного монтажа. Представляет собой квадратный/прямоугольный корпус с выходящими из торцов краёв контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
- PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;
- CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;
Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:
- Т36ВМ1 — 64-контактный PQFP (т. н. «Изабелла»).
- Am188ES — 100-контактный TQFP.
- NG80386SX — 100-контактный PQFP.
- Cx486SLC — 100-контактный CQFP.
- PowerPC 601 — 304-контактный TQFP.
LCC
[править | править код]LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:
PLCC/CLCC
[править | править код]
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:
- M68k — 68-контактный PLCC.
- N80C186 — 68-контактный PLCC.
- CS80C286 — 68-контактный PLCC.
- N80286 — 68-контактный PLCC.
Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.
PGA
[править | править код].png)
PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штыревыми контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
- PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
- CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
- OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала.
Существуют следующие модификации корпуса PGA:
- FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
- FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
- μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
- μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.
Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке, иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:
- 80386DX — 132-контактный CPGA.
- 80486DX, 80486SX — 168-контактный CPGA.
- Pentium — 296-контактный CPGA, 321-контактный CPGA или PPGA.
- Pentium Pro — 387-контактный SPGA.
- Pentium MMX, K6, 6x86 — 321-контактный CPGA или PPGA.
- Celeron — 370-контактный CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 478-контактный μPGA.
- Pentium III — 370-контактный FCPGA или FCPGA2.
- Pentium 4 — 423-контактный FC-PGA2, 478-контактный FC-PGA2.[1]
- Athlon — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
- Duron — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
- Sempron — 462-контактный FCPGA, 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
- Athlon 64 — 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
- Opteron — 940-контактный FCPGA2, 1207-контактный FCPGA2.
LGA
[править | править код]
LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
- CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
- PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
- OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала;
Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:
- UltraSPARC II — 787-контактный CLGA.
- Pentium II — 528-контактный PLGA (помещённый на печатную плату).
- Pentium III — 495-контактный OLGA (помещённый на печатную плату), 570-контактный OLGA (помещённый на печатную плату).
- Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo — 775-контактный FCLGA4.
- Opteron для Socket F и Socket G34
BGA
[править | править код]BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:
- FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
- HFCBGA (High-performance FC-BGA), с улучшенным теплообменом процессора с окружающей средой[2].
- μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
- HSBGA
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:
- Mobile Pentium II — 615-контактный BGA.
- Mobile Pentium III — 495-контактный BGA, 495-контактный μBGA, 479-контактный μFCBGA.
- Baikal-T1 — 576-контактный HFCBGA.
Картриджи
[править | править код]
Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с расположенными на ней процессором и вспомогательными элементами (обычно кеш-память), устанавливаемую в слот.
Существует несколько видов процессорных картриджей:
- SECC (Single Edge Contact Cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором.
- SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без теплоотводной пластины.
- SEPP (Single Edge Processor Package) — полностью открытая печатная плата.
- MMC (Mobile Module Connector) — картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.
Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:
- Pentium II — 242-контактный SECC, 242-контактный SECC2.
- Pentium III — 242-контактный SECC2.
- Celeron — 242-контактный SEPP.
- Xeon — 330-контактный SECC.
- Mobile Pentium II — MMC.
- Athlon — 242-контактный SECC.
- Itanium — PAC418 и PAC611.
См. также
[править | править код]Примечания
[править | править код]- ↑ Intel. Intel® Pentium® 4 Processor on 0.13 Micron Process Datasheet (февраль 2004).
- ↑ G. Pascariu, P. Gronin, D. Crowley. Next-generation Electronics Packaging Using Flip Chip Technology (англ.). Advanced Packaging (2003). Дата обращения: 22 июля 2018.
Ссылки
[править | править код]- Описание картриджей процессоров Intel (англ.)
- Корпуса процессоров (англ.)
Технологии цифровых процессоров | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Архитектура | |||||||||
| Архитектура набора команд | |||||||||
| Машинное слово | |||||||||
| Параллелизм |
| ||||||||
| Реализации | |||||||||
| Компоненты | |||||||||
| Управление питанием | |||||||||
| Архитектура |
|  | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Производители | ||||||||
| Компоненты | ||||||||
| Периферия |
| |||||||
| Интерфейсы | ||||||||
| ОС | ||||||||
| Программирование | ||||||||
| Двухвыводные | |
|---|---|
| Трехвыводные | |
| Выводы в один ряд | |
| Выводы в два ряда | |
| Выводы с четырёх сторон | |
| Выводы матрицей | |
| Технологии | |
| См. также | |