AMD Radeon

Radeon
開発者	ATI Technologies / AMD
販売開始	2000年4月1日; (24年前)
種類	Graphics Processing Unit

Radeon（レイディオン^[1]）は、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ (AMD) が設計および開発している Graphics Processing Unit (GPU) のブランド名である。2000年にATI Technologiesより発表され、2006年にATIがAMDに買収された後も「ATI Radeon」ブランドとして存続していたが、2010年にAMDブランドへ統合され「AMD Radeon」となった。

呼称について、英語での発音に近い「レイディオン」のほか、日本では一般的に発表当初から用いられた「ラディオン」^[2]^[3]、俗称でローマ字読みをして「ラデオン」とも発音される^[1]^[4]。

歴史・概要

RadeonはATI Technologiesのビデオチップ「Rage」シリーズの後継製品で、当時性��面で先んじていたNVIDIA社のGeForceシリーズの対抗製品として登場。しばらくは苦戦が続いたが、Radeon 8500で並び、そしてRadeon 9700 Proで一歩抜きん出た。一時は奪われたシェアを取り戻した以降も、より高速な PCI Express バスの採用やマルチGPU環境を実現するCrossFireなど技術向上に余念がなく、同じく性能向上のめざましいNVIDIAのGeForceシリーズとは互いに抜きつ抜かれつの競争を繰り広げている。

対応する主なリアルタイム3DグラフィックスAPIはMicrosoft DirectX (Direct3D) とOpenGLだが、Graphics Core Next (GCN) 世代のRadeonではMantleと呼ばれるAMD独自のローレベルAPIにも対応している^[5]。なお、主にDirectXに最適化されているRadeonに対して、OpenGLに最適化された業務用途・HPC向けのAMD FirePro / AMD Radeon Pro / AMD Radeon Instinctシリーズ製品も存在する。

PlayStation 4やXbox Oneに搭載されているAMD APUには、GCNアーキテクチャのRadeonベースGPUが搭載されている^[6]^[7]。

一方で、主に3Dグラフィックスのためのものだったシェーダー機能を動画再生の支援に転用する技術の開発にも注力している。マイクロソフトの DirectX Video Acceleration (DXVA) にも対応し、メディアプレーヤーソフトとの連携により高画質・高品質な DVD (MPEG-2) やDivX、Windows Media Video などの動画を再生する際の CPU の負担を大幅に軽減させた。UVD や AVIVO はこうした技術をさらに発展させたものである。Catalyst Omega (14.12) ドライバーからはVAAPI（英語版）にも対応している^[8]。

またDirectX 11 (DirectCompute) や、OpenCLに対応している製品は、AMD Streamテクノロジーを基盤として汎用演算用途（GPGPU）に利用することもできる。

モバイル用途には省電力技術を搭載し消費電力を低減した「Mobility Radeon」がある。チップセットの開発も進められており、「Radeon IGP」や「RADEON XPRESS」にはRadeonのグラフィックス・コアが統合されている。これらチップセットシリーズはATIがAMDに買収されたことをきっかけに、Radeonの名は冠さなくなった。

Radeonを採用したビデオカードは多くのメーカーから販売されている。テレビチューナを搭載し、ビデオキャプチャ機能を備えた製品が「ALL-IN-WONDER」である。

伝統的に大手PCメーカーへの大量供給に強く、メーカー製PCにおいて幅広いシェアを築いている。主に、Apple、ASUS、DELL、MSI、NEC、SONY、エイサー (Gateway)、エプソンダイレクト、ヒューレット・パッカード、富士通、レノボ製のデスクトップパソコン、ノートパソコンにおいてRadeonを採用したビデオカードが搭載されている。

GPUの半導体製造はファウンドリ企業へ発注しており、台湾を拠点とするTSMC^[9]やUMCが担っている。また、AMDの半導体製造部門が独立したGLOBALFOUNDRIESにも発注しているとされる^[10]。

2006年にATIがAMDに買収された後も、しばらくの間はATIブランドが使用されており、Radeon製品もATI Radeonとして販売されていたが、2010年10月発売のRadeon HD 6800シリーズからATIブランドが廃止され、AMDに統一された^[11]。

デバイスドライバおよびユーティリティ群は「AMD Catalyst」という名称で提供されている。2015年11月以降はCatalystの後継として「Radeon Software」がリリースされた。2022年3月以降はRadeon Softwareの後継として「AMD Software」が提供されており^[12]、2022年6月以降はゲーム向けに最適化された「Adrenalin Edition」の他にクリエイティブアプリケーション向けに最適化された「PRO Edition」が選択できる^[13]。

Windows 10に搭載されるDirectX 12に関しては、すべてのGCNアーキテクチャにおいてAPIレベルでサポートする^[14]が、機能レベル (Feature Level) 12_0を満たすのはGCN第2世代 (GCN 1.1) 以降となり、GCN第1世代 (GCN 1.0) では機能レベル (Feature Level) 11_1までのサポートとなる。詳しくはen:Direct3Dおよびen:Feature levels in Direct3Dを参照のこと。
Vulkanに関しては、GCN第1世代 (GCN 1.0) 以降はRadeon Software Adrenalin 20.1.2以降でVulkan 1.2に^[15]^[16]、GCN第4世代 (GCN 1.3) 以降はRadeon Software Adrenalin 22.1.2以降でVulkan 1.3に対応する^[17]。
OpenGLに関しては、TeraScaleアーキテクチャはCatalyst 10.6以降でOpenGL 3.3に^[18]、TeraScale 2アーキテクチャはCatalyst 14.4以降でOpenGL 4.4に^[19]、GCN第1世代 (GCN 1.0) 以降はRadeon Software Adrenalin 18.4.1以降でOpenGL 4.6に対応する^[20]。
OpenCLに関しては、HD 4000シリーズはCatalyst 10.7 Update以降でOpenCL 1.1に^[21]、TeraScale 2アーキテクチャ以降はCatalyst 12.4以降でOpenCL 1.2に^[22]、GCN第2世代 (GCN 1.1) 以降は一般向けドライバではCatalyst 14.41以降でOpenCL 2.0に^[23]、Radeon PRO Software for Enterprise 21.Q1以降もしくはAMD Software: PRO Editionを利用することでOpenCL 2.1に対応する^[24]。

シリーズ	アーキテクチャ	動画再生支援	対応API				PCIe
シリーズ	アーキテクチャ	動画再生支援	DirectX (Feature Level)	Vulkan	OpenGL	OpenCL	PCIe
HD 2000	TeraScale	AVIVO または UVD	10.0 API^[要出典] (FL:10_0)	-	3.3	-	1.0
HD 3000		UVD+	10.1 API^[要出典] (FL:10_1)			-	2.0
HD 4000		UVD2 または UVD2.2	10.1 API^[要出典] (FL:10_1)			1.1
HD 5000 - HD 6000	TeraScale 2	UVD2.2 または UVD3	11.2 API (FL:11_0)		4.4	1.2
HD 7000 - Rx 300	GCN第1世代 (GCN 1.0)	UVD4 VCE	12 API (FL:11_1)	1.2	4.6	1.2	3.0
	GCN第2世代 (GCN 1.1)	UVD4.2 VCE2	12 API (FL:12_0)			2.0 (2.1)
	GCN第3世代 (GCN 1.2)	UVD5 VCE3
RX 400 - RX 500	GCN第4世代 (GCN 1.3)	UVD6.3 VCE3.4		1.3
RX Vega	GCN第5世代	UVD7 VCE4	12 API (FL:12_1)
RX 5000	RDNA 1.0	VCN 2.0	12 API (FL:12_1)				4.0
RX 6000	RDNA 2.0	VCN 3.0	12 API (FL:12_2)
RX 7000	RDNA 3.0	VCN 4.0	12 API (FL:12_2)

後述するように、各製品シリーズには旧世代の製品のリネーム品も含まれる。サポートされるAPIや機能は実際に搭載されているGPUのアーキテクチャおよび世代に依存する。

命名規則

同一世代であれば数字が大きいほうが高い性能になるように規定されている。なお、DirectX 9対応の製品からDirectX 10.0対応製品までは、製品名末尾の記号で製品間の性能の高低を示した。

性能順に、XTX>XT>Pro>(無印)>SE>LE が標準であるが、GTやGTOなどの例外的命名や、性能の逆転もある。また、Dual GPU製品にはX2Xなどもある。

デスクトップPC向け製品

R100 世代 (7xxx)

→詳細は「en:ATi_Radeon_R100_Series」を参照

R100: Rageシリーズの後継として登場。Charisma Engine (カリスマエンジン) ^[25]と名付けられた新しいアーキテクチャを採用。Vertex Shaderは搭載していない。
RV100: R100の廉価版。メモリバス幅は半減の64bit、ハードウェアT&Lユニットの省略、ダイサイズ縮小等により、性能の低下と引き換えに低価格化を実現した。
RV200: 改良版Radeon。R200の技術をフィードバックし、0.15 μmで製造されたが、DirectX 7対応に留まった。; HydraVisionにより、マルチモニターに対応。

モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	コア数	メモリ			最大消費電力 (W)	フィルレート (MPix/s)	フィルレート (MTex/s)	対応API
モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	コア数	タイプ	クロック (MT/s)	バス幅 (bit)	最大消費電力 (W)	フィルレート (MPix/s)	フィルレート (MTex/s)	DirectX	OpenGL
LE	Rage6	180	148	p2/v1	DDR	296	128	?	296	888	7	1.3
LE Ultra			164		DDR	328		?	328	984
SDR			166		SDR	166		23	332	996
DDR			166		DDR	333		23	332	996
VE			183	p1/v0		366	64	23	183	549
7000	RV100		183	p1/v0		366	64	23	183	549
7200 SDR	R100		143	p2/v1	SDR	143	128	23	286	858
7200 DDR			166		DDR	333		23	332	996
ALL-IN-WONDER 7200			166			333		-	332	996
256			200			400			400	1200
7500 LE	RV200	150	250	p2/v1		350		23	500	1500
7500			290	p2/v1		460		23	580	1740
ALL-IN-WONDER 7500			260	p2/v0		360		-	520	1560
ALL-IN-WONDER VE			260	p2/v0		500		-	520	1560

R200 世代 (8xxx/9xxx)

→詳細は「en:ATi_Radeon_R200_Series」を参照

R200: DirectX 8.1対応。0.15 μmで製造され、Pixel Shader 1.4を4基、Vertex Shader 1.1を2基、パイプライン4本を持つ。
RV250: R200の廉価版。Vertex Shader・パイプライン半減。
RV280: RV250を、AGP 8xに対応させた物。

モデル		コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	コア数	メモリ			最大消費電力 (W)	フィルレート (MPix/s)	フィルレート (MTex/s)	対応API
モデル		コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	コア数	タイプ	クロック (MT/s)	バス幅 (bit)	最大消費電力 (W)	フィルレート (MPix/s)	フィルレート (MTex/s)	DirectX	OpenGL
8500	LE	R200	150	250	p4/v2	DDR	500	128	23	1000	2000	8.1	1.3
	(無印)			275			550		23	1100	2200
	ALL-IN-WONDER			275			550		-	1100	2200
	ALL-IN-WONDER DV			230			380		-	920	1840
9100	(無印)			250			500		28	1000	2000
9000	LE	RV250		250	p4/v1		366		28	1000	1000
	(無印)			250			400			1000	1000
	Pro			275			550			1100	1100
	ALL-IN-WONDER Pro			275			550		-	1100	1100
9200	SE	RV280		200			333	64	28	800	800
	(無印)			250			500	128		1000	1000
	Pro			239			328			956	956
	ALL-IN-WONDER LE			250			333		-	1000	1000
	ALL-IN-WONDER			250			400		-	1000	1000
9250	(無印)			240			400		?	960	960

R300 世代 (9xxx/X3xx/X5xx/X6xx/X10xx)

→詳細は「en:ATi_Radeon_R300_Series」を参照

R300: Vertex Shader 2.0、Pixel Shader 2.0に対応した、DirectX 9.0世代 (メモリバス幅256bit)。T&Lは省略され、Vertex Shader 4基、ピクセルパイプライン8本。廉価版は、メモリバス幅128bit、パイプライン半減。0.15 μmで製造される。
R350: R300改良版。R300のノイズを軽減している。
R360: R350改良版。内部温度が確認可能となった。
RV350: R300を0.13 μmで製造し、メモリバス幅128bit・パイプライン半減によって低発熱化・サイズ縮小を行ったもの。
RV360: RV350に、低誘電層間絶縁膜技術 (Low-K) を使用して、性能向上・省電力化を行ったもの。
RV351LX: RV350を0.11 μmで製造することで低コスト化を行ったもの。X1050を冠していてもAGPネイティブとなる。
RV370: RV360を、PCI Expressに対応させ、0.11 μmで製造することで低コスト化を行ったもの。
RV380: RV360を、PCI Expressに対応させ、同時に高クロック化したもの。

モデル		コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	コア数	メモリ			最大消費電力 (W)	フィルレート (MTex/s)	対応API		形状
モデル		コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	コア数	タイプ	クロック (MT/s)	バス幅 (bit)	最大消費電力 (W)	フィルレート (MTex/s)	DirectX	OpenGL	形状
9500	(無印)	R300	150	275	p4/v4	DDR	540	128	12	1100	9.0	2.0	AGP 8x
9500	Pro	R300	150	275	p8/v4		540			2200
9550	(無印)	RV350/RV351LX	130/110	250	p4/v2		400			1000
9600	SE	RV350	130	325				64		1300
	(無印)			325				128	12	1300
	Pro			400			600		18	1600
	XT	RV360		500			600		22	2000
9700	(無印)	R300	150	275	p8/v4		540	256		2200
9700	Pro	R300		325	p8/v4		620			2600
9800	SE	R350		331	p4/v4		580			1324
	(無印)			325	p8/v4		580			2600
	Pro			380			680		47	3040
	XT	R360		412			730		60	3296
X300	SE	RV370	110	325	p4/v2		400	64	30	1300			PCIe x16
X300	(無印)			375			400	128	36	1500
X550	(無印)			400			500			1600
X600	SE			325					36	1300
	(無印)			400					36	1600
	Pro			400			600		36	1600
	Pro	RV380	130	400			600		36	1600
	XT	RV380	130	500			740		25	2000
X1050	AGP	RV350/RV351LX	130/110	250			400	128	24	1000			AGP 8x
X1050	(無印)	RV370	110	400		DDR2	666	64	24	1600			PCIe x16

R400 世代 (X7xx/X8xx)

→詳細は「en:ATi_Radeon_R400_Series」を参照

R423(PCIe)、R420(AGP): Vertex Shader 2.0b、Pixel Shader 2.0bに対応した、DirectX 9.0b世代RADEON。メモリバス幅256bit、GDDR3対応、0.13 μmで製造される。
R480(PCIe)、R481(AGP): R423、R420改良版。
R430: 0.11 μmプロセスで製造されるR423。PCI Express x16、AGP 8x両対応。パイプライン12本・DDRの廉価版もある。
RV410: R430の廉価版。メモリバス幅128bit、パイプライン半減の8本。DDRメモリにも対応。

R420 チップ (Radeon X800PRO AGP用)
コード名不明(Radeon X800 GT PCI-E x16用)
R430 チップ (Radeon X800 GTO PCI-E x16用) GTOだがPROと記載あり

モデル		コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	コア数	メモリ			最大消費電力 (W)	対応API		形状
モデル		コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	コア数	タイプ	クロック (MT/s)	バス幅 (bit)	最大消費電力 (W)	DirectX	OpenGL	形状
X700	SE	RV410 SE	110	400	p4/v6	DDR	500	64		9.0b	2.0	PCIe x16
	(無印)	RV410 LE			p8/v6		500	128	44			PCIe x16 AGP 8x
	LE	RV410 LE					700					PCIe x16
	Pro	RV410 Pro		425		GDDR3	860 944		33			PCIe x16 AGP 8x
	XT	RV410 XT		475			1050		38			PCIe x16
X740	XL	RV410 XL		425			900					PCIe x16
X800	SE^[26]	R423 SE R420 SE	130	425			800	256				PCIe x16 AGP 8x
	(無印)	R430	110	400	p12/v6		700		30			PCIe x16
	Pro	R423 Pro R420 Pro	130	475	p12/v6		900		48			PCIe x16 AGP 8x
	GT	R430 SE	110	475	p8/v6		986		40			PCIe x16
	GT	R480 GT R420 GT/R481 GT	130	475	p12/v6		986		40			PCIe x16 AGP 8x
	GTO^[27]^[28]	R430 Pro R430 GTO	110	400			980		49
	GTO^[27]^[28]	R423 GTO/R480 GTO R420 GTO/R481 GTO	130				700/800 980		49
	GTO2	R480 Pro	130				980					PCIe x16
	XL	R430 XL	110	400	p16/v6		1000		49			PCIe x16 AGP 8x
	XT	R423 XT R420 XL	130	500					54			PCIe x16 AGP 8x
	CrossFire Edition	R423 XT		500								PCIe x16
	XT Platinum Edition	R423 XT R420 XT		520			1120		63			PCIe x16 AGP 8x
X850	Pro	R480 Pro R481 Pro		500	p12/v6		1000
	XT	R480 XT R481 XT		520	p16/v6		1080		69
	Platinum Edition	R480 XT R481 XT		540			1080 1180		67
	CrossFire Edition	R480 XT		520			1080					PCIe x16

R500 世代 (X1xxx)

→詳細は「en:Radeon X1000 series」を参照

2005年10月5日にRadeon X1000シリーズを発表。

R520: 90 nmで製造される。DirectX 9.0c世代のグラフィックスカードである。2005年10月にローンチされ、このシリーズはいくつかの拡張が持ち込まれている。つまりアンチエイリアシング付きのHDRレンダリング用途で必要とされる浮動小数点レンダーである。

モデル		コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	コア数	メモリ			最大消費電力 (W)	補助電源	対応API		備考
モデル		コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	コア数	タイプ	クロック (MT/s)	バス幅 (bit)	最大消費電力 (W)	補助電源	DirectX	OpenGL	備考
X1300	LE	RV515 LE	90	450	p4/v2	DDR	500	64		-	9.0c	2.0
	(無印)	RV515 LE/RV516				DDR	500	128					AGPあり PCIあり/PCIあり
	HM	RV515				DDR2, GDDR3	1000	128/64
	Pro	RV515 Pro/RV516 Pro		600		DDR2	800	128	31				AGPあり
	XT	RV530 XT		500	p12/v5		800		22				AGPあり
X1550	(無印)	RV505/RV515/RV516		500	p4/v2		666/800/800		27				AGPあり/-/PCIあり
X1600	(無印)	RV516		635	p4/v4		800		27
	Pro	RV530 Pro		500	p12/v5		780		41				AGPあり
	XT	RV530 Pro		590		GDDR3	1380		42
X1650	(無印)	RV530		500		DDR2	800						AGPあり
	Pro	RV535 XT		600		GDDR3	1400		44				AGPあり
	GT	RV560 GT		400	p24/v8		800		55
	XT	RV560 XT		525	p24/v8		1400		55
X1800	GTO	R520 LE		500	p16/v8		990	256	48	6pin
	XL	R520 XL		500			1000		70
	XT	R520 XT		625			1500		113
	CrossFire Edition	R520 CF		600			1400		113
X1900	GT	R580 XL		575	p36/v8		1200		75
	XT	R580 XT		625	p48/v8		1450		100
	XTX	R580 XT		650			1550		135
	CrossFire Edition	R580 CF		625			1450		100
X1950	GT	RV570 XL		500	p36/v8		1200		57				AGPあり
	Pro	RV570 XT		575	p36/v8		1380		66				AGPあり
	XT	R580+ XT		625	p48/v8		1800		96				AGPあり
	XTX			650		GDDR4	2000		125
	CrossFire Edition			650		GDDR4	2000

R600 世代 (HD 2xxx/HD 3xxx)

→詳細は「en:Radeon_HD_2000_series」および「en:Radeon HD 3000 Series」を参照

2007年05月14日にRadeon HD 2000シリーズ、2008年1月23日にRadeon HD 3000シリーズを発表。

R600: DirectX 10.0に初めて対応し、DirectDrawの対応はしない。また、AMDにとってピクセルシェーダーとバーテックスシェーダーを統合したユニファイドシェーダーを用いた2番目のグラフィックス製品でもある（初代はXbox 360に採用されたXenos）。シェーダーアーキテクチャにVLIW命令を採用している。省電力技術として、AMD PowerPlay（英語版）を搭載。
RV670: R600を基に、DirectX 10.1に新たに対応するほか様々な変更が加えられている。この世代からはハイエンドで新しいアーキテクチャを採用し、ミドルレンジ、ローエンドと派生製品を作っていくのではなく、$200 - 300のミドル (正確にはアッパーミドル) チップをダイサイズを抑えて作り、ハイエンドはCrossFireを使用して競合他社に対抗している。そのためハイエンドの製作コストが下がるだけではなく、ミドルレンジやローエンドの新アーキテクチャ採用チップの登場が早くなっている。この世代では世界初の55 nmプロセスが採用された。この世代よりXTやPro等の表記は外され数値は絶対性能順になっている。PCI Express 2.0に対応。

Radeon HD 2000 Series
モデル		コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	ユニット数			メモリ			最大消費電力 (W)	補助電源	動画再生支援	DirectX	備考
モデル		コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	Shader	TMU	ROP	タイプ	クロック (MT/s)	バス幅 (bit)	最大消費電力 (W)	補助電源	動画再生支援	DirectX	備考
HD 2400	(無印)	RV610	65	398	40	4	4	DDR2	990	64	20	-	UVD	10.0
	Pro	RV610 LE		525				DDR2	800		25				Hybrid CrossFire対応。AGPあり。
	XT	RV610 Pro		700				GDDR3	1600		25
HD 2600	Pro	RV630 Pro		600	120	8	8	DDR2 GDDR3	1000 1400	128	45				AGPあり
HD 2600	XT	RV630		800	120	8	8	GDDR3 GDDR4	1400 2200	128	45				AGPあり
HD 2900	Pro	R600 Pro	80	600	320	16	16	GDDR3 GDDR4	1600 2000	512	200	8pin+6pin	AVIVO
HD 2900	XT	R600 XT	80	743	320	16	16	GDDR3 GDDR4	825 1100	512	240	8pin+6pin	AVIVO

Radeon HD 3000 Series
モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	ユニット数			メモリ			最大消費電力 (W)	補助電源	動画再生支援	DirectX	備考
モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	Shader	TMU	ROP	タイプ	クロック (MT/s)	バス幅 (bit)	最大消費電力 (W)	補助電源	動画再生支援	DirectX	備考
HD 3450	RV620 LE	55	600	40	4	4	DDR2	1000	64	25	-	UVD+	10.1	Hybrid CrossFire対応。AGPあり。
HD 3470	RV620 Pro		800	40	4		GDDR3	1900	64	30				Hybrid CrossFire対応
HD 3650	RV635 Pro		725	120	8		GDDR3 GDDR4	1600 2000	128	67				AGPあり
HD 3830	RV670 Pro		668	320	16	16	GDDR3	1656	128	75	6pin			HD 3850のメモリバスだけを半減した廉価版、元々はHD 3690と呼ばれていた。発売は中国のみ。
HD 3850	RV670 Pro		668				GDDR3	1656	256	95				AGPあり
HD 3870	RV670 XT		775				GDDR3 GDDR4	1800 2252	256	105				AGPあり
HD 3850 X2	RV70 Pro		668	320×2	16×2	16×2	GDDR3	1656	256×2	140	8pin+6pin			RV670を2基搭載、ASUSのみ製造販売。
HD 3870 X2	R680 XT		825	320×2	16×2	16×2	GDDR3 GDDR4	1802 2250	256×2	165	8pin+6pin			RV670を2基搭載

R700 世代 (HD 4xxx)

→詳細は「en:Radeon HD 4000 series」を参照

2008年6月25日にRadeon HD 4800シリーズを発表。

RV770: RV670 を基に強化が行われた。RV770 アーキテクチャではストリームプロセッサ (SP) 及びテクスチャユニットが増強され高負荷時に強くなった。更に今までの高解像度、AA 時に弱いという弱点は ROP（英語版） (RBE) の強化で克服している。またリングバスが廃止されたことなどにより、チップ面積や電力あたりの性能が以前の世代に比べ劇的に向上している。その上でアッパーミドル (RV770) 以上のチップでは GDDR5 に対応して高性能化を図った。またこの世代からは新たに UVD 2 が搭載されており、専用ソフトでアップスケール（解像度の大きいディスプレイで拡大してもジャギーなどを抑えて綺麗に見える機能）が可能になっている。; RV770 は2008年6月発売以来、高い描画性能と比較的安価な価格設定により好調な売行きを記録した。2008年8月に発売された HD 4870 X2 では海外のベンチマークで発売当時の単体カードでは最速を記録した。

モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	ユニット数			メモリ				消費電力 (W)		補助電源	動画再生支援	DirectX	備考
モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	Shader	TMU	ROP	タイプ	クロック (MT/s)	バス幅 (bit)	容量 (MB)	Idle	Max	補助電源	動画再生支援	DirectX	備考
HD 4350	RV710 Pro	55	600	80	8	4	DDR2	1000	64	512/256		22	-	UVD2.2	10.1	AGP版あり。PCI版あり。
HD 4550	RV710 XT			80	8	4	GDDR3	1600	64	512		25
HD 4650	RV730 Pro			320	32	8	DDR2	1000	128	1024/512		48				AGP版（補助電源6ピン要）あり
HD 4670	RV730 XT		750	320			GDDR3 GDDR4	2000 2200		1024/512 512		59				AGP版（補助電源ペリフェラル用4ピン要）あり
HD 4730	RV770 CE		700	640			GDDR5	3600		512		165	6pin×2	UVD2		RV770のユニット数を減らし消費電力が増した廉価版
HD 4770	RV740 XT	40	750			16	GDDR5	3200		1024/512		80	6pin	UVD2.2		R700世代で唯一の40 nm製造プロセス
HD 4830	RV770 LE	55	575				GDDR3	1800	256			110		UVD2
HD 4850	RV770 Pro		625	800	40		GDDR3	1986				110				1チップでは世界初の1TFLOPSを達成
HD 4860	RV790 GT		700	640	32		GDDR5	3000				130				SAPPHIREのみ製造販売
HD 4870	RV770 XT		750	800	40			3600			90	160	6pin×2
HD 4890	RV790 XT		850	800	40			3900		1024	60	190	6pin×2
HD 4850 X2	R700 Pro		625	800×2	40×2	16×2	GDDR3	1990	256×2	1024×2		250	8pin+6pin			RV770を2基搭載したデュアルGPU仕様
HD 4870 X2	R700 XT		750	800×2	40×2	16×2	GDDR5	3600	256×2	1024×2		286	8pin+6pin			RV770を2基搭載したデュアルGPU仕様

Evergreen 世代 (HD 5xxx)

→詳細は「en:Radeon HD 5000 Series」を参照

2009年9月23日にRadeon HD 5800シリーズを発表。40 nmプロセスで製造されており、世界で初めてDirectX 11に対応した。上位モデルのHD 5870は前世代のHD 4870と比べ、ストリームプロセッサ (SP) とテクスチャユニットを2倍搭載し、より高いクロックで動作する新しいGDDR5メモリの採用によってメモリ帯域やそれに関する性能も強化されている。またROP数も比例して2倍に増えたことで高負荷時のパフォーマンスが更に向上した。 HD 5870のフルロード時最大消費電力は前世代HD 4870より増加したが、可変クロック機能を導入し、アイドル時にはコアクロック、メモリクロック共に低下させることで、消費電力の低減に成功した。また、CrossFireでのアイドル時にはスレーブ側カードを完全に停止、シングルカードCrossFireのHD 5970ではアイドル時に片GPUを停止させるなど、省電力設計に気を配っている。当世代よりOpenCLに最適化した設計がなされた。全モデル3画面以上の出力を可能とする Eyefinity（英語版）技術を搭載す��。

モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	ユニット数			メモリ				消費電力 (W)		補助電源	動画再生支援	DirectX (Feature Level)	備考
モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	Shader	TMU	ROP	タイプ	クロック (GT/s)	バス幅 (bit)	容量 (GB)	Idle	Max	補助電源	動画再生支援	DirectX (Feature Level)	備考
HD 5450	Cedar Pro	40	650	80	8	4	DDR2 GDDR3	0.8 1.6	64	1/0.5	6.4	19.1^{[注釈 1]}	-	UVD2.2	11.2 API (FL:11_0)	AMD Dual Graphics対応。PCI有り。
HD 5550	Redwood LE		550	320	16	8	DDR2 GDDR3	0.8 1.6	128		10	39				ロシアではOEMとしてHD 6390にリネームされている
HD 5570	Redwood Pro		650	400	20		GDDR3	1.8			9.69	42.7
HD 5670	Redwood XT		775	400	20		GDDR5	4			15	64
HD 5670 640SP Edition	Juniper CE		750	640	32			4			-	64				2010年発売
HD 5750	Juniper Pro		700	720	36	16		4.6			16	86	6pin
HD 5770	Juniper XT		850	800	40			4.8		1	18	108	6pin
HD 5830	Cypress LE		800	1120	56			4	256		25	175	6pin×2
HD 5850	Cypress Pro		725	1440	72	32		4			27	151
HD 5870	Cypress XT		850	1600	80			4.8			27	188
HD 5870 Eyefinity 6 Edition	Cypress XT		850	1600	80			4.8		2	34	228	8pin+6pin			1カードで最大6画面同時出力可能
HD 5970	Hemlock XT		725	1600×2	80×2	32×2		4	256×2	1×2	51	294	8pin+6pin			Cypressを2基搭載

Northern Islands 世代 (HD 6xxx)

→詳細は「en:Radeon HD 6000 Series」を参照

2010年12月15日にRadeon HD 6900シリーズを発表。開発コードネームはカリブ海の島々に由来している。Evergreenと同じく40 nmプロセスで製造されている。Caymanとそれ以外ではシェーダー構成が違っており、2つのアーキテクチャから成り立った世代である。

DisplayPort 1.2やHDMI 1.4が搭載され、動画再生支援もUVD 3.0に対応し MPEG-4 MVC (Blu-ray 3D)、DivX、Xvid形式の動画が新たにサポートされた他、MPEG-2の対応も強化された。Eyefinityも改良されており、HD 6800、HD 6900シリーズではリファレンスモデルで5画面の同時出力が可能となっている。HD 6750とHD 6770は前世代HD 5750とHD 5770のリネーム品であるが、UVD 2.2の新ファームウェア搭載により、Blu-ray 3D対応、HDMI 1.4a対応となっている。省電力技術として、AMD PowerTune（英語版）を搭載。なお、HD 6350(OEM)はHD 5450のリネーム品となる。

モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	ユニット数			メモリ				消費電力 (W)		補助電源	動画再生支援	DirectX (Feature Level)	備考
モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	Shader	TMU	ROP	タイプ	クロック (GT/s)	バス幅 (bit)	容量 (GB)	Idle	Max	補助電源	動画再生支援	DirectX (Feature Level)	備考
HD 6450	Caicos	40	625 750	160	8	4	GDDR3 GDDR5	1.3 3.6	64	1/0.5	9	18 27	-	UVD3	11.2 API (FL:11_0)
HD 6570	Turks Pro		650	480	24	8	GDDR3 GDDR5	1.8 4	128		10 11	44 60
HD 6670	Turks XT		800	480	24	8	GDDR5	4			12	66
HD 6750	Juniper Pro		700	720	36	16		4.6			16	86	6pin	UVD2.2		HD 5750のリネーム品
HD 6770	Juniper XT		850	800	40			4.8		1	18	108	6pin	UVD2.2		HD 5770のリネーム品
HD 6790	Barts LE		840	800	40			4.2	256		19	150	6pin×2	UVD3
HD 6850	Barts Pro		775	960	48	32		4			19	127	6pin
HD 6870	Barts XT		900	1120	56			4.2			19	151	6pin×2
HD 6950	Cayman Pro		800	1408	88			5		2	20	200	6pin×2
HD 6970	Cayman XT		880	1536	96			5.5		2	20	250	8pin+6pin
HD 6990	Antilles		830	1536×2	96×2	32×2		5	256×2	2×2	37	375	8pin×2			Cayman XTを2基搭載

Southern Islands 世代 (HD 7xxx)

→詳細は「en:Radeon HD 7000 Series」を参照

2011年12月22日にHD 7970を発表。28 nmプロセスで製造されており、Graphics Core Nextアーキテクチャ (GCN 1.0) 採用で、PCI Express 3.0、DirectX 12（機能レベル11_1）に対応した。また、消費電力指標に熱設計消費電力 (Thermal Design Power) ではなく公称典型消費電力 (Typical Board Power) を用いるようになった^[30]。新設計のコアを採用したHD 7790はGCN 1.1となる^[31]。

HD 7750およびHD 7970は、シャープの4K解像度ディスプレイPN-K321における3840x2160ドットの60 Hz映像伝送に対応するグラフィックスカードとして、AMD FirePro W600/W5000/W8000、NVIDIA GeForce GTX 670/680/Titan/760、NVIDIA Quadro K600/K5000などとともにシャープ公式の動作検証がなされている^[32]。

なお、HD 7670以下の下位モデルはGCNではなく旧来のVLIW5 (TeraScale 2) コアを使用したリネーム製品で^[33]、HD 7350(OEM)はHD 5450のリネーム品、HD 7450(OEM)はHD 6450のリネーム品、HD 7570(OEM)はHD 6570のリネーム品、HD 7670(OEM)はHD 6670のリネーム品で、全てGCN非対応となる。

モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	ユニット数				メモリ				TBP (W)	消費電力 (W)	補助電源	GCN	DirectX (Feature Level)	接続	備考
モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	演算	Shader	TMU	ROP	タイプ	クロック (GT/s)	バス幅 (bit)	容量 (GB)	TBP (W)	消費電力 (W)	補助電源	GCN	DirectX (Feature Level)	接続	備考
HD 7730	Cape Verde LE	28	800	6	384	24	8	GDDR3 GDDR5	1.6 4.5	128	2/1 1	-	47	-	1.0	12 API (FL:11_1)	PCIe 3.0 ×16
HD 7750	Cape Verde Pro		800	8	512	32	16	GDDR3 GDDR5	1.6 4.5		2/1	-	55	-
HD 7770 GHz Edition ^{[注釈 2]}	Cape Verde XT		1000	10	640	40		GDDR5	4.5			-	80	6pin
HD 7790	Bonaire XT		1000	14	896	56			6			85	-		1.1	12 API (FL:12_0)
HD 7850	Pitcairn Pro		860	16	1024	64	32		4.8	256	2	130	-		1.0	12 API (FL:11_1)
HD 7870	Pitcairn XT		1000	20	1280	80			4.8	256	2	175	-	6pin×2
HD 7950	Tahiti Pro		800	28	1792	112			6	384	3	-	200	6pin×2
HD 7970	Tahiti XT		925	32	2048	128			5.5			-	250	8pin+6pin
HD 7970 GHz Edition	Tahiti XT		1000 [1050]	32	2048	128			6			250	-	8pin+6pin
HD 7990	Malta XT		950 [1000]	32×2	2048×2	128×2	32×2		6	384×2	3×2	375	-	8pin×2				Tahiti XTを2基搭載

Sea Islands 世代 (HD 8xxx)

→詳細は「en:Radeon HD 8000 series」を参照

主にHD 7xxxシリーズのOEM版(リネーム品)で構成されるが、新コアOland採用の製品もある。^[34]

モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	ユニット数				メモリ				TBP (W)	GCN	DirectX (Feature Level)	接続
モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	演算	Shader	TMU	ROP	タイプ	クロック (GT/s)	バス幅 (bit)	容量 (GB)	TBP (W)	GCN	DirectX (Feature Level)	接続
HD 8570	Oland	28	730 [780]	6	384	24	8	GDDR3 GDDR5	1.8 4.6	128	2/1	50	1.0	12 API (FL:11_1)	PCIe 3.0 ×8
HD 8670	Oland XT	28	1000 [1050]	6	384	24	8	GDDR5	4.6	128	2/1	75	1.0	12 API (FL:11_1)	PCIe 3.0 ×8

HD 8350(OEM): HD 5450 のリネーム品。
HD 8450(OEM): HD 6450 のリネーム品。
HD 8470(OEM): HD 6450(GDDR3)のコアクロックアップ(625 MHz→750 MHz)かつメモリクロックアップ(667 MHz→800 MHz)品。
HD 8490(OEM): HD 6450(GDDR3)のコアクロックアップ(625 MHz→875 MHz)かつメモリクロックアップ(667 MHz→900 MHz)品。
HD 8730(OEM): HD 7730 のリネーム品。
HD 8740(OEM): HD 7750 のリネーム品。
HD 8760(OEM): HD 7770 GHz Edition のリネーム品。
HD 8770(OEM): HD 7790 のコアクロックアップ(1000 MHz→1050 MHz)品。
HD 8870(OEM): HD 7870 のリネーム品。
HD 8950(OEM): HD 7950 のコアクロックアップ(800 MHz→850 MHz/ブースト925 MHz)品。
HD 8970(OEM): HD 7970 GHz Edition のリネーム品。

Rx 200シリーズ

→詳細は「en:AMD Radeon Rx 200 series」を参照

2013年10月8日にR9, R7シリーズを発表。開発コードネームVolcanic Islandsは火山島に由来する。Rx 200シリーズには旧世代であるSouthern IslandsやSea Islandsのリネーム製品も含まれる。また、GCN 1.0, 1.1, 1.2の製品が混在している。実際にHawaiiなどVolcanic Islands世代のチップが使われているのはハイエンド製品のみである。なお、R5 230はHD 6450のリネーム品でGCN非対応となる。

モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	ユニット数				メモリ				TBP (W) (補助電源)	GCN	DirectX (Feature Level)	接続	備考
モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	演算	Shader	TMU	ROP	タイプ	クロック (GT/s)	バス幅 (bit)	容量 (GB)	TBP (W) (補助電源)	GCN	DirectX (Feature Level)	接続	備考
R5 240	Oland	28	730 [780]	6	384	24	8	DDR3	1.8	64	2	30	1.0	12 API (FL:11_1)	PCIe 3.0 ×8	DELL OEM
R5 240	Oland		775 [825]	6	384	24			2	64	1	30				DELL OEM
R7 240	Oland Pro		730 [780]	5	320	20			1.8	128	2/1	30
R7 240	Oland Pro		730 [780]	5	320	20		GDDR5	4.6			30
R7 250	Oland XT		1000 [1050]	6	384	24		DDR3	1.8			50
R7 250	Oland XT		1000 [1050]	6	384	24		GDDR5	4.6			65				HD 8670のリネーム品
R7 250E	Cape Verde Pro		800	8	512	32	16		4.5			55			PCIe 3.0 ×16	HD 7750のリネーム品
R7 250X	Cape Verde XT		950	10	640	40						80 (6pin)				HD 7770のリネーム品
R7 250XE	Cape Verde XT		860	10	640	40					1	55				日本限定
R7 260	Bonaire Pro		1000	12	768	48			6		2	95 (6pin)	1.1	12 API (FL:12_0)
R7 260X	Bonaire XTX		1100	14	896	56			6.5			115 (6pin)	1.1	12 API (FL:12_0)
R7 265	Curacao Pro		900 [925]	16	1024	64	32		5.6	256		150 (6pin)	1.0	12 API (FL:11_1)
R9 270	Curacao Pro		900 [925]	20	1280	80						150 (6pin)
R9 270X	Curacao XT		1000 [1050]	20	1280	80						180 (6pin×2)
R9 280	Tahiti Pro2		827 [933]	28	1792	112	32		5	384	3	250 (8pin+6pin)
R9 280X	Tahiti XT2 Tahiti XTL		1000	32	2048	128	32		6	384	3	250 (8pin+6pin)
R9 285	Tonga Pro		918	28	1792	112	32		5.5	256	2	190 (6pin×2)	1.2	12 API (FL:12_0)
R9 290	Hawaii Pro		947	40	2560	160	64		5	512	4	250 (8pin+6pin)	1.1
R9 290X	Hawaii XT		1000	44	2816	176	64			512	4	250 (8pin+6pin)
R9 295X2	Vesuvius XT		1018	44×2	2816×2	176×2	64×2			512×2	4×2	500 (8pin×2)

Rx 300シリーズ

→詳細は「en:AMD Radeon Rx 300 series」を参照

2015年6月16日発表。HBM (High Bandwidth Memory) に世界で初めて対応するCaribbean Islands世代のFijiチップを搭載する、最初のフラッグシップ製品となるRadeon R9 Fury Xは、2015年6月24日に発売、簡易液冷クーラーを搭載する^[35]。下位モデルとなるRadeon R9 Furyは、2015年7月某日に発売、従来同様の空冷となる^[36]。カード長6インチの小型かつ省電力モデルのRadeon R9 Nanoは、2015年8月27日に発売された^[37]。

Rx 300シリーズには旧世代であるSea IslandsやVolcanic Islandsのリネーム製品も下表以外に含まれる。また、GCN 1.0, 1.1, 1.2の製品が混在している。

モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	ユニット数				メモリ				TBP (W) (補助電源)	GCN	DirectX (Feature Level)	接続	備考
モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	演算	Shader	TMU	ROP	タイプ	クロック (GT/s)	バス幅 (bit)	容量 (GB)	TBP (W) (補助電源)	GCN	DirectX (Feature Level)	接続	備考
R7 360E	Tobago Pro (Bonaire Pro)	28	1000 [1050]	12	768	48	16	GDDR5	6	128	2	75	1.1	12 API (FL:12_0)	PCIe 3.0 ×16	日本限定
R7 360	Tobago Pro (Bonaire Pro)		1000 [1050]	12	768	48	16		6	128	2	100 (6pin)	1.1	12 API (FL:12_0)
R7 370	Trinidad Pro (Pitcairn Pro)		925 [975]	16	1024	64	32		5.6	256	4/2	110 (6pin)	1.0	12 API (FL:11_1)
R9 370X	Trinidad XT (Pitcairn XT)		980 [1030]	20	1280	80			5.6			185 (6pin×2)	1.0	12 API (FL:11_1)
R9 380	Antigua Pro (Tonga Pro)		970	28	1792	112			5.5			190 (6pin×2)	1.2	12 API (FL:12_0)
R9 380X	Antigua XT (Tonga XT)		970	32	2048	128			5.7		4	190 (6pin×2)	1.2
R9 390	Grenada Pro (Hawaii Pro)		1000	40	2560	160	64		6	512	8	275 (8pin+6pin)	1.1
R9 390X	Grenada XT (Hawaii XT)		1050	44	2816	176	64		6	512	8	275 (8pin+6pin)	1.1
R9 Fury	Fiji Pro		1000	56	3584	224	64	HBM1	1	4096	4	275 (8pin×2)	1.2
R9 Fury X	Fiji XT		1050	64	4096	256						275 (8pin×2)
R9 Nano	Fiji XT		1000	64	4096	256						175 (8pin)
Pro Duo	Capsaicin XT		1000	64×2	4096×2	256×2	64×2			4096×2	4×2	350 (8pin×3)

RX 400シリーズ

→詳細は「en:AMD Radeon 400 series」を参照

2016年6月18日発表。プロセスルールに14 nm FinFETを採用。Radeon RX 400シリーズのアーキテクチャはGCN第4世代 (GCN 1.3) となる^[38]。コードネームには恒星の名前が使われている^[39]。

モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	ユニット数				メモリ				TBP (W) (補助電源)	単精度浮動小数点演算性能 (TFLOPS)	GCN	DirectX (Feature Level)	接続
モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	演算	Shader	TMU	ROP	タイプ	クロック (GT/s)	バス幅 (bit)	容量 (GB)	TBP (W) (補助電源)	単精度浮動小数点演算性能 (TFLOPS)	GCN	DirectX (Feature Level)	接続
RX 460	Polaris 11	14	1090 [1200]	14	896	56	16	GDDR5	7	128	4/2	75 (6pin)	2.150	1.3	12 API (FL:12_0)	PCIe 3.0 ×8
RX 470	Polaris 10 Pro		926 [1206]	32	2048	128	32		6.6	256	8/4	120 (6pin)	4.940			PCIe 3.0 ×16
RX 480	Polaris 10 XT		1120 [1266]	36	2304	144	32		8	256	8/4	150 (6pin)	5.834			PCIe 3.0 ×16

RX 500シリーズ

→詳細は「en:AMD Radeon 500 series」を参照

2017年7月18日発表。RX 400シリーズのマイナーチェンジ。アーキテクチャはGCN第4世代 (GCN 1.3) のままだが、動作クロックが向上している。

モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	ユニット数				メモリ				TBP (W) (補助電源)	単精度浮動小数点演算性能 (TFLOPS)	GCN	DirectX (Feature Level)	接続	備考
モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	演算	Shader	TMU	ROP	タイプ	クロック (GT/s)	バス幅 (bit)	容量 (GB)	TBP (W) (補助電源)	単精度浮動小数点演算性能 (TFLOPS)	GCN	DirectX (Feature Level)	接続	備考
RX 550	Polaris 12	14	1100 [1183]	8	512	32	16	GDDR5	7	128	4/2	50	1.211	1.3	12 API (FL:12_0)	PCIe 3.0 ×8
RX 550 (640SP)	Polaris 11 LE		1019 [1071]	10	640	40			6			60	1.371
RX 560 (896SP)	Polaris 21 XL		1090 [1175]	14	896	56			7			60	2.106				RX460の省電力版
RX 560	Polaris 21 XT		1175 [1275]	16	1024	64						75 (6pin)	2.611				Polaris 11のフルスペック版
RX 570	Polaris 20 XL		1168 [1244]	32	2048	128	32			256	8/4	150 (6pin)	5.095			PCIe 3.0 ×16
RX 580	Polaris 20 XTX		1257 [1340]	36	2304	144			8		8/4	185 (8pin)	6.175
RX 590	Polaris 30 XT	12	1469 [1545]	36	2304	144			8		8	225 (8pin)	7.119				RX580のシュリンク版
Pro 555	Polaris 21 Pro	14	850	12	768	48	16		5.1	128	2	75	1.306			PCIe 3.0 ×8	iMac(2017), (2019), (2020)、15インチのMacBook Pro (2017), (2018)に搭載
Pro 560	Polaris 21 XT		907	16	1024	64	16		5.08	128	4	75	1.858			PCIe 3.0 ×8
Pro 570	Polaris 20		1000 [1105]	28	1792	112	32		6.78	256		120	3.960			PCIe 3.0 ×16
Pro 575	Polaris 20 XL		1096	32	2048	128						120	4.489
Pro 580	Polaris 20 XTX		1100 [1200]	36	2304	144						150	5.530

RX Vegaシリーズ

→詳細は「Radeon RX Vegaシリーズ」を参照

2017年8月14日発表。GCN第5世代となり、DirectXの機能レベルは12_1をサポートする^[40]^[41]。RX Vega 64には空冷版 (Air) と液冷版 (Liquid) が存在する。

モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	ユニット数				メモリ				TBP (W) (補助電源)	単精度浮動小数点演算性能 (TFLOPS)	GCN	DirectX (Feature Level)	接続	備考
モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	演算	Shader	TMU	ROP	タイプ	クロック (GT/s)	バス幅 (bit)	容量 (GB)	TBP (W) (補助電源)	単精度浮動小数点演算性能 (TFLOPS)	GCN	DirectX (Feature Level)	接続	備考
RX Vega 56	Vega 10 XT	14	1156 [1471]	56	3584	256	64	HBM2	1.6	2048	8	210 (8pin×2)	10.57	5th Gen.	12 API (FL:12_1)	PCIe 3.0 ×16
RX Vega 64 (空冷版)	Vega 10 XTX		1274 [1546]	64	4096	256			1.89			295 (8pin×2)	12.58
RX Vega 64 (液冷版)	Vega 10 XTX		1406 [1677]	64	4096	256			1.89			345 (8pin×2)	13.66
Pro Vega 48	Vega 10 Pro		1200 [1300]	48	3072	192			1.57			-	7.987				iMac(2019)で選択
Pro Vega 56	Vega 10 XL		1138 [1250]	56	3584	224						210	8.96				iMac Proで選択
Pro Vega 64	Vega 10 XT		1250 [1350]	64	4096	256					16	250	11.06				iMac Proで選択

Radeon VII

2019年2月7日発売。コンシューマー向けとしては初となる7 nm FinFETプロセスで製造されたハイエンドモデル。

32bit版OSではドライバーがサポートされない。^[42]

モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	ユニット数				メモリ				TBP (W) (補助電源)	単精度浮動小数点演算性能 (TFLOPS)	GCN	DirectX (Feature Level)	接続
モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	演算	Shader	TMU	ROP	タイプ	クロック (GT/s)	バス幅 (bit)	容量 (GB)	TBP (W) (補助電源)	単精度浮動小数点演算性能 (TFLOPS)	GCN	DirectX (Feature Level)	接続
Radeon VII	Vega 20 XT	7	1400 [1750]	60	3840	240	64	HBM2	2	4096	16	300 (8pin×2)	13.44	5.1 Gen.	12 API (FL:12_1)	PCIe 3.0 ×16

RX 5000シリーズ

→詳細は「en:Radeon RX 5000 series」を参照

2019年6月10日にRX 5700シリーズを発表^[43]、7月7日発売。同年10月7日にRX 5500シリーズを発表^[44]。RDNAアーキテクチャを採用する。PCI Express 4.0対応。

32bit版OSではドライバーがサポートされない。^[42]

モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	ユニット数				メモリ				TBP (W) (補助電源)	単精度浮動小数点演算性能 (TFLOPS)	DirectX (Feature Level)	接続	備考
モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	演算	Shader	TMU	ROP	タイプ	クロック (GT/s)	バス幅 (bit)	容量 (GB)	TBP (W) (補助電源)	単精度浮動小数点演算性能 (TFLOPS)	DirectX (Feature Level)	接続	備考
RX 5500	Navi 14 XT	7	1670 [1845]	22	1408	88	32	GDDR6	14	128	4	150 (8pin)	5.20	12 API (FL:12_1)	PCIe 4.0 ×8
RX 5500 XT	Navi 14 XTX		1717 [1845]	22	1408	88	32			128	4/8	130 (8pin)	5.20		PCIe 4.0 ×8
RX 5600	Navi 10 XE		1375 [1560]	32	2048	128	64			192	6	150 (8pin)	6.40		PCIe 4.0 ×16
RX 5600 XT	Navi 10 XLE		1375 [1560]	36	2304	144				192	6	150-160 (8pin)	7.20
RX 5700	Navi 10 XL		1465 [1725]	36	2304	144				256	8	180 (8pin+6pin)	7.95
RX 5700 XT	Navi 10 XT		1605 [1905]	40	2560	160						225 (8pin+6pin)	9.75
RX 5700 XT 50th Anniversary Edition^[45]	Navi 10 XTX		1680 [1980]	40	2560	160						235 (8pin+6pin)	10.14
Pro 5300	Navi 14 Pro XE		1000 [1650]	20	1280	80	32			128	4	85	4.22		PCIe 4.0 ×8	iMac(2020)に搭載
Pro 5500 XT	Navi 14 Pro XL		1187 [1757]	24	1536	96	32			128	8	125	5.40		PCIe 4.0 ×8
Pro 5700	Navi 10 XLA		1243 [1350]	36	2304	144	64			256	8	130	6.22		PCIe 4.0 ×16
Pro 5700 XT	Navi 10 XTA		1243 [1499]	40	2560	160	64			256	16	130	7.67		PCIe 4.0 ×16

RX 6000シリーズ

→詳細は「en:Radeon RX 6000 series」を参照

2020年10月28日にRX 6900 XT及びRX 6800シリーズ^[46]、2021年3月3日にRX 6700 XT^[47]、2021年7月30日にRX 6600 XT^[48]、2021年10月13日にRX 6600^[49]、2022年1月4日にRX 6500 XT^[50]、2022年5月10日にRX 6x50シリーズを発表^[51]。

RDNA 2アーキテクチャを採用し、最大128MBのInfinity Cache (L3キャッシュメモリ) を搭載する。レイ・アクセラレーターを搭載しリアルタイムレイトレーシングに対応する。

モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	ユニット数				メモリ					TBP (W) (補助電源)	単精度浮動小数点演算性能 (TFLOPS)	DirectX (Feature Level)	接続
モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	演算	Shader	TMU	ROP	Infinity Cache (MB)	タイプ	クロック (GT/s)	バス幅 (bit)	容量 (GB)	TBP (W) (補助電源)	単精度浮動小数点演算性能 (TFLOPS)	DirectX (Feature Level)	接続
RX 6400	Navi 24 XL	6	2039 [2321]	12	768	48	32	16	GDDR6	16	64	4	53	3.57	12 API (FL:12_2)	PCIe 4.0 ×4
RX 6500 XT	Navi 24 XT	6	2610 [2815]	16	1024	64	32	16		18	64	4/8	107 (6pin)	5.77		PCIe 4.0 ×4
RX 6600	Navi 23 XL	7	2044 [2491]	28	1792	112	64	32		14	128	8	132 (8pin)	8.93		PCIe 4.0 ×8
RX 6600 XT	Navi 23 XT		2359 [2589]	32	2048	128				16			160 (8pin)	10.60
RX 6650 XT	Navi 23 KXT		2410 [2635]	32	2048	128				17.5			180 (8pin)	10.79
RX 6750 GRE (10GB)	Navi 22 XL		1941 [2450]	36	2304	144		80		16	160	10	170 (8pin)	11.29		PCIe 4.0 ×16
RX 6700	Navi 22 XL		2174 [2450]	36	2304	144		80			160	10	175 (8pin)	11.29
RX 6750 GRE (12GB)	Navi 22 XT		2321 [2581]	40	2560	160		96			192	12	230 (8pin+6pin)	13.21
RX 6700 XT	Navi 22 XT		2424 [2581]										230 (8pin+6pin)	13.21
RX 6750 XT	Navi 22 KXT		2495 [2600]							18			250 (8pin+6pin)	13.31
RX 6800	Navi 21 XL		1815 [2105]	60	3840	240	96	128		16	256	16	250 (8pin×2)	16.17
RX 6800 XT	Navi 21 XT		2015 [2250]	72	4608	288	128						300 (8pin×2)	20.74
RX 6900 XT	Navi 21 XTX		2015 [2250]	80	5120	320							300 (8pin×2)	23.04
RX 6950 XT	Navi 21 KXTX		2100 [2310]	80	5120	320				18			335 (8pin×2)	23.65

RX 7000シリーズ

→詳細は「en:Radeon RX 7000 series」を参照

2022年11月3日にRX 7900シリーズ^[52]、2023年5月24日にRX 7600^[53]、2023年8月25日にRX 7800 XT及びRX 7700 XT^[54]、2024年1月8日にRX 7600 XTを発表^[55]。

RDNA 3アーキテクチャを採用し、上位モデルではInfinity CacheとメモリコントローラをMemory Cache Die (MCD)として、Graphcs Compute Die (GCD)とは別に搭載するチップレット設計となっている。Stream Processor（シェーダー）はデュアルイシュー（2命令同時実行）構造となっておりIPCは従来モデルの2倍、AI・アクセラレーターを搭載しAI処理性能は最大2.7倍、動作クロックはシェーダーコアとフロントエンド部で独立して制御され最大25%の消費電力削減を実現したとされる。同時期に発表されたGeForce RTX 40シリーズと異なり、補助電源コネクタは「12VHPWR」を採用せず従来規格の8ピンとなる^[56]。

モデル	コードネーム	プロセス (nm)	チップレット構成		コアクロック [ブースト時] (MHz)	ユニット数				メモリ					TBP (W) (補助電源)	単精度浮動小数点演算性能 (TFLOPS)	DirectX (Feature Level)	接続
モデル	コードネーム	プロセス (nm)	GCD	MCD	コアクロック [ブースト時] (MHz)	演算	Shader	TMU	ROP	Infinity Cache (MB)	タイプ	クロック (GT/s)	バス幅 (bit)	容量 (GB)	TBP (W) (補助電源)	単精度浮動小数点演算性能 (TFLOPS)	DirectX (Feature Level)	接続
RX 7600	Navi 33 XL	6	-		2250 [2655]	32	2048	128	64	32	GDDR6	18	128	8	165 (8pin)	21.75	12 API (FL:12_2)	PCIe 4.0 ×8
RX 7600 XT	Navi 33 XT	6	-		2470 [2755]	32	2048	128	64	32			128	16	190 (8pin×2)	22.57		PCIe 4.0 ×8
RX 7700 XT	Navi 32 XL	GCD: 5 MCD: 6	1	3	2171 [2544]	54	3456	216	96	48			192	12	245 (8pin×2)	35		PCIe 4.0 ×16
RX 7800 XT	Navi 32 XT			4	2124 [2430]	60	3840	240	96	64		19.5	256	16	263 (8pin×2)	37
RX 7900 GRE	Navi 31 XL			4	1880 [2245]	80	5120	320	192	64		18	256	16	260 (8pin×2)	46
RX 7900 XT	Navi 31 XT			5	2000 [2400]	84	5376	336		80		20	320	20	300 (8pin×2)	52
RX 7900 XTX	Navi 31 XTX			6	2300 [2500]	96	6144	384		96		20	384	24	355 (8pin×2)	61

IGP (Integrated Graphics Processor)

モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	シェーダー数	最大消費電力 (W)	GCN	動画再生支援	対応API		チップセット名	備考
モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック (MHz)	シェーダー数	最大消費電力 (W)	GCN	動画再生支援	DirectX (Feature Level)	OpenGL	チップセット名	備考
X1200	RS690^[57]	80	350	4		-	-	9.0b	2.0	AMD 690V
X1250	RS690^[57]	80	400							AMD 690G
2100	RS740^[58]	55	400							AMD 740G
3000	RS780^[59]	55	350	40		-	UVD	10.0	3.3	AMD 760G
3100			344							AMD 780V
HD 3200			494		15					AMD 780G	Hybrid CrossFire対応
HD 3300			494		11.4					AMD 790GX	Hybrid CrossFire対応
HD 4200	RS880^[60]	55	500	40	15	-	UVD2	10.1	3.3	AMD 785G	Hybrid CrossFire対応
HD 4250			498 [560]		18					AMD 880G	AMD Dual Graphics対応
HD 4290			498		25					AMD 890GX	AMD Dual Graphics対応
HD 6250	Loveland^[61]	40	400	80	7	-	UVD3	11.2 API (FL:11_0)	4.4
HD 6290			400		9
HD 7310			500		18
HD 7340			523		18
HD 8240	Kalindi^[62]	28	400	128	15	1.1	UVD4.2 VCE2	12 API (FL:12_0)	4.6
HD 8330			497		15
HD 8400			400		25

モバイルPC向け製品

RX Vega Mシリーズ

モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	ユニット数		メモリ					TBP (W)	単精度浮動小数点演算性能 (TFLOPS)	GCN	備考
モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	演算	Shader	タイプ	クロック (GT/s)	バス幅 (bit)	容量 (GB)	帯域 (GB/s)	TBP (W)	単精度浮動小数点演算性能 (TFLOPS)	GCN	備考
RX Vega M GL	VegaM XL	14	931 [1011]	20	1280	HBM2	1.4	1024	4	179.2	65	2.588	1.3	Kaby Lake-G搭載GPU
RX Vega M GH	VegaM XT	14	1063 [1190]	24	1536	HBM2	1.6	1024	4	204.8	100	3.656	1.3	Kaby Lake-G搭載GPU

Vega Mobileシリーズ


モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	ユニット数		メモリ					TBP (W)	単精度浮動小数点演算性能 (TFLOPS)	GCN	備考
モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	演算	Shader	タイプ	クロック (GT/s)	バス幅 (bit)	容量 (GB)	帯域 (GB/s)	TBP (W)	単精度浮動小数点演算性能 (TFLOPS)	GCN	備考
Pro Vega 16	Vega 12 XLA	14	815 [1190]	16	1024	HBM2	2.4	1024	4	307.2	65	2.437	5th Gen.	15インチのMacBook Pro (2018), (2019)、21インチのiMac (2019)で選択
Pro Vega 20	Vega 12 XTA	14	815 [1190]	20	1280	HBM2	2.4	1024	4	307.2	100	3.046	5th Gen.	15インチのMacBook Pro (2018), (2019)、21インチのiMac (2019)で選択

Radeon Pro 5000Mシリーズ

モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	ユニット数		メモリ					TBP (W)	単精度浮動小数点演算性能 (TFLOPS)	備考
モデル	コードネーム	プロセス (nm)	コアクロック [ブースト時] (MHz)	演算	Shader	タイプ	クロック (GT/s)	バス幅 (bit)	容量 (GB)	帯域 (GB/s)	TBP (W)	単精度浮動小数点演算性能 (TFLOPS)	備考
Pro 5300M^[63]	Navi 14 PROA	7	1000 [1250]	20	1280	GDDR6	12	128	4	192.0	50	3.2	16インチのMacBook Pro (2019)で選択
Pro 5500M^[63]	Navi 14 ULA		1000 [1300]	24	1536	GDDR6	12	128	4/8	192.0		4.0
Pro 5600M^[63]	Navi 12		1000 [1035]	40	2560	HBM2	1.54	2048	8	394.0		5.3

脚注

[脚注の使い方]

注釈

^ 最大消費電力は公表されておらず、代わりに標準消費電力が公表されている^[29]。
^ コアクロックが1 GHzに達したことから、HD 7770 GHz Editionと称している。

出典

^ ^a ^b 「RADEON」『IT用語がわかる辞典』。https://kotobank.jp/word/RADEON。コトバンクより2010年5月31日閲覧。
^ “ATIテクノロジーズがハイエンドグラフィックチップ―ゲームキャラクターに命を吹き込み、シネマ演出が可能なRADEON”. www.ccsnews.jp (2000年6月9日). 2021年3月26日閲覧。
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外部リンク

Radeon グラフィックス・カード
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[30] 最大消費電力は公表されておらず、代わりに標準消費電力が公表されている^[29]。

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[1]

表話編歴 ATI Technologies
ATI consumer Graphics Processors	2D rendering Mach Direct3D 3 - 6 Rage Direct3D 7 Radeon R100 Direct3D 8 Radeon R200 Direct3D 9 Radeon R300 R420 R520 Direct3D 10 Radeon R600 R700
ATI Chipsets	IGP 300 series IGP 9000/9100 Radeon Xpress 200/200M CrossFire Xpress 3200
AMD chipsets	AMD 580X/570X/480X chipsets AMD 690 series AMD 700 series
Other ATI Technologies	Multi-GPU Multi-Rendering CrossFire Workstations and HPC FireGL FireMV FireStream (CTM) Consumer Electronics All-in-Wonder Imageon Xilleon UVD AVIVO Miscellaneous Catalyst HLSL2GLSL HyperMemory PowerPlay TruForm Game Console GPU Flipper (GameCube) Xenos (Xbox 360) Hollywood (Wii)