Apple M3
蘋果公司單晶片系統
Apple M3是苹果公司研發、台積電製造的一款單晶片系統，用作Mac台式机和笔记本电脑的中央处理器和圖形處理器。於2023年6月5號的苹果全球开发者大会发布，為苹果公司的Apple Silicon中、M系列的第三代产品，亦是Mac向苹果芯片迁移计划中的一部分，构建于ARM平台。[1] [2][3][4]
| 設計團隊 | 蘋果公司 |
|---|---|
| 生产商 |
|
| 指令集架構 | AArch64（架构） ARMv8-A（指令集架构） |
| 制作工艺/製程 | 3納米(N3B) |
| 核心数量 | M3: 8（4高性能+4低功耗） M3 Pro: 11-12（5-6高性能+6低功耗） M3 Max: 14-16（10-12高性能+4低功耗） |
| 上代產品 | Apple M2 |
| 繼任產品 | Apple M4 |
設計
编辑M3系列是蘋果首款針對桌上型電腦和筆記型電腦的3nm設計。它是由台積電製造的。[5][6]
CPU
编辑- M3：8核心CPU，具備4個性能核心與4個效率核心
- M3 Pro：11或12核心CPU，具有5或6個效能核心和6個效率核心
- M3 Max：14或16核心CPU，具有10或12個效能核心和4個效率核心
GPU
编辑重新設計的GPU包括動態快取、網格著色和硬體加速光線追蹤等功能。[7]
記憶體
编辑M3的統一記憶體架構配備高達24 GB RAM，M3 Pro高達36 GB，M3 Max高達128 GB。與M2世代一樣，M3 SoC使用6,400 MT/s LPDDR5 SDRAM。與之前的M系列SoC一樣，它同時用作RAM和視訊RAM。
M3 Pro和14核心M3 Max的記憶體頻寬分別低於M1/M2 Pro和M1/M2 Max。M3 Pro具有192位元記憶體匯流排，而M1和M2 Pro具有256位元匯流排，因此頻寬僅為150 GB/秒，而其前身為200 GB/秒。14核心 M3 Max的速度為300 GB/秒，而所有M1和M2 Max型號的速度為400 GB/秒，而16核心M3 Max的速度與先前的M1和M2 Max型號相同，為400 GB/秒。[8]
其他特性
编辑影片
编辑AI
编辑蘋果特別針對AI開發和工作負載，透過神經引擎和M3 Max增加的最大記憶體 (128 GB)，允許具有大量參數的AI模型。
應用產品
编辑M3
编辑- MacBook Pro (14吋 2023年11月)
- iMac (24吋 2023)
- MacBook Air(13吋和15吋 2024年3月)
M3 Pro
编辑- MacBook Pro (14吋和16吋 2023年11月)
M3 Max
编辑- MacBook Pro (14吋和16吋 2023年11月)
變體
编辑| 晶片 | CPU 核心 (P+E)* |
GPU 核心 |
GPU EU |
圖形 ALU |
神經引擎 核心 |
記憶體 (GB) | 記憶體頻寬 (GB/s) | 電晶體 數目 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A17 Pro | 6 (2+4) | 6 | 96 | 768 | 16 | 8 | 51.2 | 190億 |
| M3 | 8 (4+4) | 8 | 128 | 1024 | 8, 16, or 24 | 102.4 | 250億 | |
| 10 | 160 | 1280 | ||||||
| M3 Pro | 11 (5+6) | 14 | 224 | 2048 | 18 or 36 | 153.6 | 370億 | |
| 12 (6+6) | 18 | 288 | 2304 | |||||
| M3 Max | 14 (10+4) | 30 | 480 | 3840 | 36 or 96 | 307.2 | 920億 | |
| 16 (12+4) | 40 | 640 | 5120 | 48, 64, or 128 | 409.6 |
* (表現+電源效率)
參見
编辑參考文獻
编辑- ^ Jason Cross. Apple announces ‘Scary fast’ event for Halloween Eve night. Mac World. October 24, 2023 [2023-12-03]. （原始内容存档于2023-10-31）.
- ^ Apple ‘Scary Fast’ Mac launch event: the 4 biggest announcements. The Verge. October 30, 2023 [October 30, 2023]. （原始内容存档于2024-05-16）.
- ^ Gurman, Mark. Apple Unveils New Laptops, iMac and Trio of More Powerful Chips. BNN Bloomberg. 30 October 2023. （原始内容存档于2024-03-29）.
- ^ 4.0 4.1 Andrew Cunningham. Apple introduces new M3 chip lineup, starting with the M3, M3 Pro, and M3 Max. Ars Technica. October 31, 2023 [2023-12-03]. （原始内容存档于2024-02-14）.
- ^ Yifan Yu. Apple unveils new M3 processors as Arm PC chips gain traction. Nikkei. October 31, 2023 [2023-12-03]. （原始内容存档于2024-05-17）.
- ^ Monica Chen, Rodney Chan. TSMC expected to enjoy double-digit sequential increase in 4Q23 revenues. DigiTimes. November 1, 2023 [2023-12-03]. （原始内容存档于2023-12-15）.
- ^ 存档副本. [2023-12-03]. （原始内容存档于2024-02-29）.
- ^ Tim Hardwick. Apple M3 Pro Chip Has 25% Less Memory Bandwidth Than M1/M2 Pro. Mac Rumors. October 31, 2023 [2023-12-03]. （原始内容存档于2024-04-05）.
- ^ Warren, Tom. Apple’s new M3 chips have big GPU upgrades focused on gaming and pro apps. The Verge. 2023-10-31 [2023-10-31]. （原始内容存档于2024-05-21） （英语）.
- ^ 「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略. EE Times Japan. [2023-12-03]. （原始内容存档于2024-03-09） （日语）.