Список микроэлектронных производств: различия между версиями
Перейти к навигации
Перейти к поиску
[отпатрулированная версия] | [непроверенная версия] |
Содержимое удалено Содержимое добавлено
A5b (обсуждение | вклад) <ref name="intel facts"> |
Нет описания правки |
||
Строка 716: | Строка 716: | ||
|[[Freescale Semiconductor]] |
|[[Freescale Semiconductor]] |
||
|ATMC<ref name="Freescale1">[http://www.freescale.com/webapp/sps/site/overview.jsp?nodeId=062874425629825565 Freescale Austin Technology & Manufacturing Center]</ref> |
|ATMC<ref name="Freescale1">[http://www.freescale.com/webapp/sps/site/overview.jsp?nodeId=062874425629825565 Freescale Austin Technology & Manufacturing Center]</ref> |
||
|Austin, Техас |
|Austin, Техас |
||
| |
| |
||
|1995 |
|1995 |
||
Строка 725: | Строка 725: | ||
|[[Freescale Semiconductor]] |
|[[Freescale Semiconductor]] |
||
|Chandler Fab<ref name="Freescale2">[http://www.freescale.com/webapp/sps/site/overview.jsp?nodeId=062874425629822104 Freescale Chandler Fab]</ref> |
|Chandler Fab<ref name="Freescale2">[http://www.freescale.com/webapp/sps/site/overview.jsp?nodeId=062874425629822104 Freescale Chandler Fab]</ref> |
||
|Chandler, Arizona |
|Chandler, Arizona |
||
|1.1<ref>{{cite news|url=http://findarticles.com/p/articles/mi_m0EKF/is_23_45/ai_54841043/|title=Motorola Restarts MOS 12 Facility Expansion|publisher=Electronic News|date=1999|accessdate=2011-10-06}}</ref> |
|1.1<ref>{{cite news|url=http://findarticles.com/p/articles/mi_m0EKF/is_23_45/ai_54841043/|title=Motorola Restarts MOS 12 Facility Expansion|publisher=Electronic News|date=1999|accessdate=2011-10-06}}</ref> |
||
|1993 |
|1993 |
||
Строка 734: | Строка 734: | ||
|[[Freescale Semiconductor]] |
|[[Freescale Semiconductor]] |
||
|Oak Hill Fab<ref name="Freescale3">[http://www.freescale.com/webapp/sps/site/overview.jsp?nodeId=062874425629822996 Freescale Oak Hill Fab]</ref> |
|Oak Hill Fab<ref name="Freescale3">[http://www.freescale.com/webapp/sps/site/overview.jsp?nodeId=062874425629822996 Freescale Oak Hill Fab]</ref> |
||
|Austin, Техас |
|Austin, Техас |
||
|.8<ref>{{cite news|url=http://books.google.com/books?id=wzpcOAPeabkC&pg=PA532&lpg=PA532&dq=austin+motorola+mos+11+construction&source=bl&ots=PUNBOM_xlB&sig=CozEIgVL3UFrW-dQ7tqj4FRsv30&hl=en#v=onepage&q=austin%20motorola%20mos%2011%20construction&f=false|title=R & D Collaboration on Trial: The Microelectronics and Computer Technology Corporation |publisher=Harvard Business School Press|date=1994|accessdate=2011-10-06}}</ref> |
|.8<ref>{{cite news|url=http://books.google.com/books?id=wzpcOAPeabkC&pg=PA532&lpg=PA532&dq=austin+motorola+mos+11+construction&source=bl&ots=PUNBOM_xlB&sig=CozEIgVL3UFrW-dQ7tqj4FRsv30&hl=en#v=onepage&q=austin%20motorola%20mos%2011%20construction&f=false|title=R & D Collaboration on Trial: The Microelectronics and Computer Technology Corporation |publisher=Harvard Business School Press|date=1994|accessdate=2011-10-06}}</ref> |
||
|1991 |
|1991 |
Версия от 15:13, 28 декабря 2012
В данном списке собраны некоторые крупнейшие промышленные заводы, производящие микроэлектронную технику. Указаны только действующие фабрики, занимающиеся изготовлением полупроводниковых структур СБИС.
Компания | Название фабрики | Местоположение | Примерная стоимость, млрд $ | Начало производства | Диаметр пластин, мм | Техпроцесс, нм | Производительность, пластин в месяц |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel | D1D[1] | Hillsboro, Орегон, США | 2003 | 300 | 22 | ||
Intel | D1C[1] | Hillsboro, Орегон, США | 2001 | 300 | 32 | ||
Intel | D1X[2] | Hillsboro, Орегон, США | 2013 | 300 | 22 | ||
Intel | Fab 12[1] | Chandler, Аризона, США | 1996 | 300 | 65 | ||
Intel | Fab 32[1][3] | Chandler, Аризона, США | 3 | 2007 | 300 | 45 | |
Intel | Fab 32[1] | Chandler, Аризона, США | 300 | 32 / 22 | |||
Intel | Fab 42[4][5] | Chandler, Аризона, США | 5 | 2013 | 300 | 14 | |
Intel | Fab 11x[1] | Rio Rancho, New Mexico, США | 2002 | 300 | 32 | ||
Intel | Fab 11x[1] | Rio Rancho, New Mexico, США | 2002 | 300 | 45 | ||
Intel | Fab 17[1] | Hudson, Massachusetts, USA | 1998 | 200 | |||
Intel | Fab 10[1] | Leixlip, Ирландия | 1994 | 200 | |||
Intel | Fab 14[1] | Leixlip, Ирландия | 1998 | 200 | |||
Intel | Fab 24[1] | Leixlip, Ирландия | 2006 | 300 | 65 | ||
Intel | Fab 24[1] | Leixlip, Ирландия | 2006 | 300 | 90 | ||
Intel | Fab 28[1] | Kiryat Gat, Израиль | 2008 | 300 | 45 / 22 | ||
Intel | Fab 68[1][6] | Dalian, Китай | 2.5 | 2010 | 300 | 65 | |
Motorola | MOTOFAB1[7] | Guadalajara, Мексика | 2002 | ||||
Micron | USA, Virginia | 300 | |||||
GlobalFoundries | Fab 1[8] | Дрезден, Германия | 2.5 | 2005 | 300 | 45 и менее | 80,000 |
GlobalFoundries | Fab 7[9] | Сингапур | 300 | 130-40 | 50,000 | ||
GlobalFoundries | Fab 8[10][11] | Malta, New York, США | 4.6 | 2012 | 300 | 28 | 60,000 |
GlobalFoundries | Fab 2[12] | Сингапур | 200 | 600-350 | 50,000 | ||
GlobalFoundries | Fab 3/5[13] | Сингапур | 200 | 350-180 | 54,000 | ||
GlobalFoundries | Fab 3E[14] | Сингапур | 200 | 180 | 34,000 | ||
GlobalFoundries | Fab 6[15] | Сингапур | 200 | 110 | 45,000 | ||
GlobalFoundries | Fab 9[16] | Abu Dhabi, ОАЭ | 2015 | ||||
TSMC | Fab 2[17] | Hsinchu, Тайвань | 150 | ||||
TSMC | Fab 3 | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
TSMC | Fab 5 | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
TSMC | Fab 6 | Tainan, Тайвань | 200 | ||||
TSMC | Fab 8 | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
TSMC | Fab 10 | Shanghai, Китай | 200 | ||||
TSMC | Fab 12 | Hsinchu, Тайвань | 300 | 28 | |||
TSMC | Fab 12 | Hsinchu, Тайвань | 300 | 22 | |||
TSMC | Fab 12(P4) | Hsinchu, Тайвань | |||||
TSMC | Fab 14 | Tainan, Тайвань | 300 | 28 | |||
TSMC WaferTech | Fab 14 | Camas, Washington, США | 200 | ||||
TSMC | Fab 15[18] | Taichung, Тайвань | 2011Q4 | 300 | 28 | ||
TSMC | Fab 15[18] | Taichung, Тайвань | конец 2011 | 300 | 20 | ||
TSMC | Fab 16 | Taichung, Тайвань | План | 300 | 28 | ||
UMC | Fab 6A | Hsinchu, Тайвань | 150 | ||||
UMC | Fab 8AB | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
UMC | Fab 8C | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
UMC | Fab 8D | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
UMC | Fab 8E | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
UMC | Fab 8F | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
UMC | Fab 8S | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
UMC | Fab 12A | Tainan, Тайвань | 300 | ||||
UMC | Fab 12 | Сингапур | 300 | ||||
Vanguard International Semiconductor Corporation | Fab 1 | Тайвань, Hsinchu | 200 | ||||
Vanguard International Semiconductor Corporation | Fab 2 | Тайвань, Hsinchu | 200 | ||||
IM Flash | IM Flash[19] | Сингапур | 2011.04 | 300 | 25 | ||
IM Flash | IM Flash | Lehi, Utah, США | 300 | 20 | |||
IM Flash | IM Flash | Manassas, Virginia, США | |||||
NXP Semiconductors | DHAM[20] | Германия, Гамбург | |||||
NXP Semiconductors | Китай, Jilin | ||||||
NXP Semiconductors | Великобритания, Манчестер | ||||||
NXP Semiconductors | ICN8 | Нидерланды, Nijmegen | |||||
NXP Semiconductors | SSMC | Сингапур | |||||
IBM | Building 323[21][22] | East Fishkill, N.Y., США | 2.5 | 2002 | 300 | ||
IBM | Burlington Fab | Essex Junction, VT, США | 200 | ||||
STMicroelectronics | Crolles 1 / Crolles 200 | Crolles, Франция | 1993 | 200 | |||
STMicroelectronics | Crolles2 | Crolles, Франция | 2003 | 300 | 90 | ||
STMicroelectronics | Crolles2 | Crolles, Франция | 300 | 65 | |||
STMicroelectronics | Crolles2 | Crolles, Франция | 300 | 45 | |||
STMicroelectronics | Crolles2 | Crolles, Франция | 300 | 32 | |||
STMicroelectronics | Agrate | Agrate Brianza, Italy | 200 | ||||
STMicroelectronics | Catania | Catania, Italy | 1997 | 200 | |||
STMicroelectronics | Rousset | Rousset, Франция | 2000 | 200 | |||
CNSE | NanoFab 300 North[23] | Albany, NY, США | .175 | 2005 | 300 | 65 | |
CNSE | NanoFab 300 North[23] | Albany, NY, США | 300 | 45 | |||
CNSE | NanoFab 300 North[23] | Albany, NY, США | 300 | 32 | |||
CNSE | NanoFab 300 North[23] | Albany, NY, США | 300 | 22 | |||
CNSE | NanoFab 300 South[23] | Albany, NY, США | .050 | 2004 | 300 | 22 | |
CNSE | NanoFab 200[24] | Albany, NY, США | .016 | 1997 | 200 | ||
CNSE | NanoFab Central[23] | Albany, NY, США | .150 | 2009 | 300 | 22 | |
Powerchip Semiconductor | Memory Foundry[25] | Тайвань | 300 | 90 | |||
Powerchip Semiconductor | Memory Foundry[25] | Тайвань | 300 | 70 | |||
Freescale Semiconductor | ATMC[26] | Austin, Техас, США | 1995 | 200 | 90 | ||
Freescale Semiconductor | Chandler Fab[27] | Chandler, Arizona, США | 1.1[28] | 1993 | 200 | 180 | |
Freescale Semiconductor | Oak Hill Fab[29] | Austin, Техас, США | .8[30] | 1991 | 200 | 250 | |
Freescale Semiconductor | Sendai Fab[31] | Sendai, Япония | 1987 | 150 | 500 | ||
Freescale Semiconductor | Toulouse Fab[32] | Toulouse, Франция | 1969 | 150 | 650 | ||
SMIC | S1 Mega Fab[33] | Shanghai, Китай | 200 | 90 | |||
SMIC | S1 Mega Fab[33] | Shanghai, Китай | 200 | 350 | |||
SMIC | S1 Mega Fab[33] | Shanghai, Китай | 200 | 90 | |||
SMIC | S2[33] | Shanghai, Китай | 300 | 45/40 | |||
SMIC | B1 Mega Fab[33] | Beijing, Китай | 2004 | 300 | 130 | ||
SMIC | B1 Mega Fab[33] | Beijing, Китай | 2004 | 300 | 65/55 | ||
SMIC | Fab 7[33] | Tianjin, Китай | 2004 | 200 | 350 | ||
SMIC | Fab 7[33] | Tianjin, Китай | 200 | 130 | |||
Winbond | Memory Product Foundry[34] | Taichung, Тайвань | 300 | 90 | |||
Winbond | Memory Product Foundry[34] | Taichung, Тайвань | 300 | 65 | |||
MagnaChip | F-5[35] | Cheongju, Южная Корея | 2005 | 200 | 130 | ||
ProMOS | Fab 4[36][37] | Taichung, Тайвань | 1.6 | 300 | 70 | ||
Telefunken Semiconductors | Heilbronn | Heilbronn, Германия | 150 | 10,000 | |||
Telefunken Semiconductors | Roseville fab[38] | Roseville, CA | 200 | ||||
Hynix | M7[39] | Icheon, Южная Корея | 200 | ||||
Hynix | M8[39] | Cheongju, Южная Корея | 200 | ||||
Hynix | M9[39] | Cheongju, Южная Корея | 200 | ||||
Hynix | E1[39] | Eugene, OR, США | 200 | ||||
Hynix | HC1[39] | Wuxi, Китай | 200 | ||||
Fujitsu | Fab No. 1[40] | Mie Prefecture, Япония | 2005 | 300 | 65 | 15,000 | |
Fujitsu | Fab No. 1[40] | Mie Prefecture, Япония | 2005 | 300 | 90 | 15,000 | |
Fujitsu | Fab No. 2[40] | Mie Prefecture, Япония | 2007 | 300 | 65 | 25,000 | |
Fujitsu | Fab No. 2[40] | Mie Prefecture, Япония | 2007 | 300 | 90 | 25,000 | |
Cypress Semiconductor | Minnesota fab | Bloomington, MN, США | 65 | ||||
Cypress Semiconductor | Minnesota fab | Bloomington, MN, США | 90 | ||||
Cypress Semiconductor | Minnesota fab | Bloomington, MN, США | 130 | ||||
Cypress Semiconductor | Minnesota fab | Bloomington, MN, США | 180 | ||||
Cypress Semiconductor | Minnesota fab | Bloomington, MN, США | 250 | ||||
Cypress Semiconductor | Minnesota fab | Bloomington, MN, США | 1991 | 350 | |||
ON Semiconductor | Gresham[41] | Gresham, OR, США | Future | 200 | 65 | ||
ON Semiconductor | Gresham[41] | Gresham, OR, США | 200 | 130 | |||
ON Semiconductor | Pocatello[42] | Pocatello, ID США | 200 | 350 | |||
ON Semiconductor | Pocatello[42] | Pocatello, ID США | 200 | 5000 | |||
National Semiconductor | Greenock[43] | Greenock, Scotland | 150 | 20,833 | |||
National Semiconductor | South Portland[44] | South Portland, ME, США | .932 | 1997 | 350 | ||
National Semiconductor | South Portland[44] | South Portland, ME, США | 250 | ||||
National Semiconductor | South Portland[44] | South Portland, ME, США | 180 | ||||
National Semiconductor | West Jordan | West Jordan, UT, США | 1977 | 102 | |||
National Semiconductor | Arlington | Arlington, TX, США | 1985 | 152 | |||
Samsung | Line-16[45] | Hwaseong, Южная Корея | 2011 | 300 | 20 | 12,000 | |
Samsung | S2[46] | USA, TX, Остин | 2011 | 300 | 32 | 40,000 | |
TowerJazz Semiconductor | Fab 1[47] | Израиль, Migdal Haemek | 1989 | ||||
TowerJazz Semiconductor | Fab 2[47] | Израиль, Migdal Haemek | 2003 | ||||
TowerJazz Semiconductor | Fab 3[47] | США, Калифорния, Newport Beach | 1967 | 200[48] | 130-500 | 17,000 | |
TowerJazz Semiconductor | Fab 4[47] | Япония, Nishiwaki City |
Примечания
- ↑ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 Intel Global Manufacturing Facts, 2011
- ↑ Intel Announces Multi-Billion-Dollar Investment in Next-Generation Manufacturing in U.S
- ↑ Intels $3 Billion Fab Now Open for Business
- ↑ Intel to Invest More than $5 Billion to Build New Factory in Arizona
- ↑ Intel's new $5 billion plant in Arizona has Obama's blessing . http://www.usatoday.com.+Дата обращения: 03/28/201. Архивировано 27 октября 2012 года.
- ↑ Intel Opens $2.5 Billion Fab Plant in China
- ↑ Exports and local development ... - Patricia Ann Wilson: Motorola Plant Reference in a book
- ↑ 300mm Manufacturing
- ↑ 300mm Manufacturing
- ↑ 300mm Manufacturing
- ↑ "World's Most Advanced Semiconductor Foundry To Use GE's Water Purification System". The Street. 2010-06-14. Дата обращения: 1 июня 2011.
- ↑ http://www.globalfoundries.com/manufacturing/200mm.aspx
- ↑ http://www.globalfoundries.com/manufacturing/200mm.aspx
- ↑ http://www.globalfoundries.com/manufacturing/200mm.aspx
- ↑ http://www.globalfoundries.com/manufacturing/200mm.aspx
- ↑ Cooper, Robin K. (2011-05-24). "GlobalFoundries to build Abu Dhabi plant in 2012".
- ↑ Fab Locations . Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited. Дата обращения: 21 апреля 2012.
- ↑ 1 2 "TSMC Acquires PSC Land for New Fab Construction". Taiwan Economic News. 2011-01-13. Дата обращения: 13 января 2011.
- ↑ "Intel, Micron open US$3 billion NAND flash facility in Singapore". DigiTimes. 2011-04-11. Дата обращения: 11 апреля 2011.
- ↑ About NXP
- ↑ "IBM's Cutting-Edge $2.5 Billion Fab Reaps $500 Million in NY Incentives". The Site Selection. 2000-11-01. Дата обращения: 16 апреля 2011.
- ↑ "IBM's $2.5B fab turns Hudson into silicon valley". EE Times. 2002-8-05. Дата обращения: 27 мая 2011.
{{cite news}}
: Проверьте значение даты:|date=
(справка) - ↑ 1 2 3 4 5 6 300mm Wafer Fabrication
- ↑ 200mm Wafer Fabrication
- ↑ 1 2 Foundry Services
- ↑ Freescale Austin Technology & Manufacturing Center
- ↑ Freescale Chandler Fab
- ↑ "Motorola Restarts MOS 12 Facility Expansion". Electronic News. 1999. Дата обращения: 6 октября 2011.
- ↑ Freescale Oak Hill Fab
- ↑ "R & D Collaboration on Trial: The Microelectronics and Computer Technology Corporation". Harvard Business School Press. 1994. Дата обращения: 6 октября 2011.
- ↑ Freescale Sendai Fab
- ↑ Freescale Toulouse Fab
- ↑ 1 2 3 4 5 6 7 8 SMIC - Fab Information
- ↑ 1 2 Memory Product Foundry
- ↑ MagnaChip ups capex, tips 130-nm process
- ↑ "ProMOS Goes for 70nm DRAM". SOFTPEDIA. 2007-08-13. Дата обращения: 27 мая 2011.
- ↑ "Record fab construction reached in second quarter, says report". EE Times. 2004-07-02. Дата обращения: 31 мая 2011.
- ↑ "Renesas sells U.S. fab to Telefunken". EE Times. 2011-03-30. Дата обращения: 31 мая 2011.
- ↑ 1 2 3 4 5 Hynix to Accelerate Retirement of 200mm Fabrication Plants
- ↑ 1 2 3 4 Fujitsu to Construct New Fab for Logic Chips Employing 65nm Process Technology and 300mm Wafers
- ↑ 1 2 Gresham, USA
- ↑ 1 2 Pocatello, USA
- ↑ Greenock, Scotland
- ↑ 1 2 3 South Portland, Maine
- ↑ "SAMSUNG BEGINS OPERATION OF WORLD'S LARGEST MEMORY FAB". Samsung Village. 2011-09-22. Дата обращения: 6 октября 2011.
- ↑ "Samsung's Austin Logic Line Breaks Record Achievements". Samsung. 2011-12-05. Дата обращения: 18 мая 2012.
- ↑ 1 2 3 4 TowerJazz Manufacturing
- ↑ GSA, 2009, с. 85.
Ссылки
- The IC Foundry Almanac. 2009 edition. Section III: IC Foundry providers // IC Insights, Global Semiconductor Alliance, 2009