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AMD APU

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Netbook avec AMD Fusion C-50 - Acer Aspire One 522

AMD Accelerated Processing Unit (anciennement AMD Fusion) est une marque commerciale du fabricant AMD regroupant plusieurs microarchitectures d'APU (Accelerated Processing Unit) qui se caractérise par l'implantation d'un cœur graphique (GPU) Radeon avec le processeur et le northbridge au sein d'une même puce.

Les premiers APU sont sortis en 2011, avec Llano utilisant jusqu'à 4 cœurs K10, et Ontario et Zacate utilisant jusqu'à 2 cœurs bobcat (basse consommation)[1].

La deuxième génération Trinity (cœurs Piledriver) pour les appareils haute performance et Brazos 2 pour les appareils à faible consommation ont été annoncées en juin 2012. La troisième génération Kaveri (cœurs Steamroller) pour les appareils haute performance a été lancée en janvier 2014, tandis que Kabini et Temash pour les appareils à faible consommation ont été annoncés à l’été 2013. Depuis le lancement de la microarchitecture Zen en 2017, les APU Ryzen et Athlon ont été lancés sur le marché mondial sous le nom de Raven Ridge sur la plate-forme DDR4, après Bristol Ridge (cœurs Excavator) sorti un an auparavant.

AMD a également fourni des APU semi-personnalisés pour les consoles à partir de la sortie des consoles de jeux vidéo Sony PlayStation 4 et Microsoft Xbox One de huitième génération.

Architecture

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APU

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Article détaillé : Accelerated processing unit.

Au milieu des années 2000, la course aux performances des processeurs par l'intermédiaire de la hausse régulière des fréquences atteint ses limites. Intel et AMD décident alors d'adopter une nouvelle stratégie basée sur la multiplication des cœurs avec respectivement les Pentium D et les Athlon 64 X2. Parallèlement AMD développe, à plus long terme, une autre stratégie reposant sur l'assemblage de processeurs plus complexes car intégrant des cœurs de nature variée (xPU) aux côtés de processeurs classiques (CPU). C'est ainsi qu'AMD annonce, fin 2006, son intention de produire des APU, fruit de la réunion d'un CPU et d'un GPU[note 1] et connu sous le nom de projet « Fusion »[2]. Le projet est alors prévu pour une commercialisation en 2009 à destination des plates-formes mobiles et intégrera un processeur Star correspondant à l'architecture K10 et commercialisé sous la marque Phenom. Mais le projet prend du retard, AMD annonce peu après une commercialisation pour 2010[3] avant de démentir[4] puis en 2012 avec l'arrivée de la gravure en 22 nm[5] pour finir en 2011 avec la gravure 32 nm[6]. Entre-temps le projet sera renommé « Swift »[7] puis rebaptisé « Fusion ».

Processeur graphique Evergreen

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Article détaillé : Radeon R800.

Chipset Hudson-M1

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Les APU de la plate-forme Brazos (Ontario et Zacate) sont accompagnés de nouveaux chipsets dénommés « A45 » et « A50 ». La communication entre ces deux composants s'effectue au moyen d'un bus UMI qui est similaire à un bus PCI Express 4 x. Les deux références se distinguent avant tout par le support du SATA 6 Gbit/s pour le second contre 3 Gbit/s pour le premier. Par ailleurs ils ne bénéficient pas de l'USB 3.0 et se cantonnent à l'USB 2.0 (quatorze ports). Selon les versions, le TDP s'échelonne entre 2,7 W et 4,7 W.

Tableau de comparaison des FCH

Feuille de route

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La plateforme 2011 intègre le CPU, le GPU, le Northbridge, l'interface PCIe, le contrôleur mémoire DDR3, et l'UVD (en) sur le même circuit intégré[8],[9]. CPU et GPU sont couplés entre eux à l'aide d'un contrôleur qui arbitre les différentes requêtes de mémoire[10]. La mémoire est partitionnée[10]. La plateforme 2012 permettra au GPU d'accéder à la mémoire du CPU sans passer par un pilote de périphérique[8]. La plateforme 2013 utilisera un contrôleur de mémoire unifié le CPU et le GPU[8]. La plateforme 2014 ajoutera un context switching matériel pour le GPU[8].

Plateformes 2011

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Plateforme Série Nom de code Date de lancement Gravure TDP (W) coeurs de CPU GPU Radeon Version DirectX Version OpenGL Version OpenCL
Brazos Z Desna[11],[12] 40 nm bulk 6 2 coeurs Bobcat Evergreen 80 DirectX 11 OpenGL 4.1 OpenCL 1.1
C
G		 Ontario T1 2011 5.5–9 1–2 coeurs Bobcat
E
G		 Zacate 18
Lynx (Desktop)
Sabine (mobile)		 A8
A6
A4
E2		 Llano 32 nm SOI 25–100 2–4 coeurs K10 Husky Evergreen 160-400

Plateformes 2012

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Plateforme Série Nom de code Statut Date de lancement Gravure TDP (W) coeurs de CPU GPU Radeon Version DirectX Version OpenGL Version OpenCL
Brazos-T Z Hondo Lancé [13] 40 nm bulk < 4,5[14] 2 coeurs Bobcat Evergreen DirectX 11 OpenGL 4.1 OpenCL 1.1
C
G
E		 Annulé[15] T1 2012 28 nm bulk 9 1-2 coeurs Bobcat Northern Islands
Annulé[15] T1 2012 28 nm bulk 17 - 35 2-4 coeurs Bobcat Northern Islands
Brazos E2 Brazos 2.0 Lancé 40 nm 18 1-2 coeurs Bobcat 80
Virgo (PC bureau)
Comal (portable)		 A10
A8
A6
A4		 Trinity Lancé (desktop) / Lancé (mobile) (mobile)[16] 32 nm SOI 17–100 2-4 coeurs Bulldozer Piledriver Northern Islands

Plateformes 2013

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Richland, Kabini et Temash doivent respectivement remplacer Trinity, Brazos 2.0, et Hondo.

Plateforme Series Nom de code Statut Date de lancement Gravure TDP (W) Coeurs de CPU GPU Radeon DirectX OpenGL OpenCL
Kabini X4-Series Kabini Lancé [17] 28 nm 15-25 Jaguar DirectX 11.1
Temash Lancé 28 nm 3.9-9 Jaguar
Richland Lancé 32 nm 45-100 Piledriver

Plateformes 2014

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Kaveri, Beema, et Mullins doivent respectivement remplacer Richland, Kabini, et Temash.

AMD se prépare à lancer un APU complètement intégré en 2014. D'après AMD, il sera capable de traiter automatiquement le travail du CPU et du GPU, en fonction des besoins[18].

Processeurs

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Basse consommation

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Bobcat

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Bobcat une microarchitecture x86 basse consommation, conçue par AMD dont la commercialisation a débuté en 2011. Cette architecture est destinée aux ordinateurs ultraportables, aux netbooks et aux nettops.

Article détaillé : Bobcat (microarchitecture).
2011
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Ontario
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Lancé en 2011, le processeur Ontario est la première matérialisation du projet Fusion. Il vise les ultra-portables, les netbooks, les smartphones, et les tablettes tactiles. L'Ontario intègre à la fois un processeur de traitement 64 bits (CPU) à deux cœurs x86 et un processeur graphique (GPU) ATI intégrant une accélération matérielle et compatible avec DirectX 11. Le tout est relié par un bus et un contrôleur mémoire DDR3. Gravé en 40 nanomètres (nm), l'ensemble consomme entre 0,5 (250 milliwatts par cœur) et 10 watts selon la déclinaison et la fréquence d'horloge.

Modèle Cœurs Fréquence (GHz) Cache GPU Mult. Tension (V) Révision (Sspec) TDP (W) Bus Socket Référence Commercialisation
Base Turbo Core L1 (ko) L2 (ko) Modèle Fréquence Turbo Core Début Fin
Fusion série C
C-70 2 1.00 1.33 128 1024 HD 7290 276 MHz 400 MHz B0 9 UMI 2,5 GT/s + DDR3 FT1 CMC70AFPB22GV
C-60 2 1.00 1.33 128 1024 HD 6290 276 MHz 400 MHz B0 9 UMI 2,5 GT/s + DDR3 FT1 3e trim. 2011
C-50 2 1.00 1 128 1024 HD 6250 280 MHz - ×5 1,05 - 1,35 B0 9 UMI 2,5 GT/s + DDR3 FT1 CMC50AFPB22GT
C-30 1 1.20 - 128 512 HD 6250 280 MHz - ×6 1,25 - 1,35 B0 9 UMI 2,5 GT/s + DDR3 FT1 CMC30AFPB12GT
Zacate
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Zacate est l'une des principales réussites d'AMD de ces dernières années, au point que la puce du fondeur s'avère plus efficace que son concurrent direct l'Atom d'Intel. AMD revendique plus de 30 millions de puces vendues[19].

Modèle Cœurs Fréquence Cache GPU Mult. Tension Révision (Sspec) TDP Bus Socket Référence Commercialisation
Défaut Turbo Core L1 L2 Modèle Fréquence Turbo Core Début Fin
Fusion série E
E-450 2 1,65 GHz - 128 Kio 1 024 Kio HD6320 508 MHz 600 MHz B0 18 W UMI 2,5 GT/s + DDR3-1333 FT1 EME450GBB22GV
E-350 2 1,60 GHz - 128 Kio 1 024 Kio HD6310 500 MHz - ×8 1,25 - 1,35 V B0 18 W UMI 2,5 GT/s + DDR3-1066 FT1 EME350GBB22GT
E-300 2 1,30 GHz - 128 Kio 1 024 Kio HD6310 488 MHz - B0 18 W UMI 2,5 GT/s + DDR3-1066 FT1 EME450GBB22GV
E-240 1 1,50 GHz - 128 Kio 512 Kio HD6310 500 MHz - ×7,5 1,175 - 1,35 V B0 18 W UMI 2,5 GT/s + DDR3-1066 FT1 EME240GBB12GT
Brazos 2.0
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La gamme Zacate est progressivement remplacée par une nouvelle plate-forme commercialisée sous l'appellation Brazos 2.0. Cette évolution ne présente néanmoins pas d'évolution majeure comme il était initialement prévu[20]. La nouveauté principale réside dans l'intégration d'un nouveau chipset A68M (Hudson M3L) qui offre le support de la norme USB 3.0, le support des lecteurs de carte SD, ainsi que les fonctionnalités Steady Video Technology et Quick Stream Technology. Par ailleurs, AMD annonce que ces nouvelles puces bénéficient d'une diminution de la consommation en idle qui passe de 950 mW (A50M) à 750 mW[19].

De son côté le CPU n'évolue pas car il reste basé sur le même die et est à peine plus rapide. Il en est de même pour la partie graphique, renommée HD 7xx0, qui reste basée sur les cœurs graphiques des HD 5000, tout comme la précédente génération de Brazos Zacate. Son renommage s'explique par des motifs marketing dans le but de proposer une gamme de cartes graphiques cohérentes du point de vue de leur nomenclature. AMD annonce néanmoins que ces puces offrent un gain de 36 % d'autonomie soit trois heures supplémentaires[21]. Elles se destinent en priorité au segment des ultraportables (ultrabooks), en pleine croissance, dont AMD est absent.

Modèle Cœurs Fréquence Cache GPU Mult. Tension Révision (Sspec) TDP (W) Bus Socket Référence Commercialisation
Base Turbo Core L1 (ko) L2 (ko) Modèle Fréquence Turbo Core Début Fin
Fusion série E - Brazos 2.0
E2-2000 2 1,75 GHz - 128 1024 700 MHz - 18 DDR3-1333 FT1 2013
E2-1800 2 1,70 GHz - 128 1024 HD 7340 523 MHz 680 MHz ×8,5 18 UMI 2,5 GT/s + DDR3-1333 ou DDR3L-1066 FT1
E1-1500 2 1,48 GHz - 128 1024 529 MHz - 18 UMI 2,5 GT/s + DDR3(L)-1066 FT1 2013
E1-1200 2 1,40 GHz - 128 1024 HD 7310 500 MHz - 18 UMI 2,5 GT/s + DDR3(L)-1066 FT1
Desna
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Le segment des tablettes est en plein boom et AMD, ne souhaitant pas le laisser à la concurrence (Intel et ARM), a décidé d'investir le segment en proposant Desna, les cœurs Ontario ayant un TDP trop élevé (9 W). Desna est cependant une solution temporaire, elle sera remplacée en 2012 par Hondo qui offrira un TDP de 3 W[22]. Le Fusion Z-01 est pour l'heure commercialisé avec la tablette MSI WindPad 110W.

Modèle Cœurs Fréquence Cache GPU Mult. Tension Révision (Sspec) TDP Bus Socket Référence Commercialisation
Défaut Turbo Core L1 L2 Modèle Fréquence Turbo Core Début Fin
Fusion série Z
Z-01 2 1,0 GHz - 128 Kio 1 024 Kio HD6250 276 MHz - ×5 5,9 W UMI + DDR3(L)-1066 BGA413
Série G
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En marge de ses modèles grand public, AMD propose une gamme de processeurs destinée au segment de l'embarqué. La série G est conçue à partir des modèles décrits ci-dessus mais certaines références ont été défusionnées par la perte de leur cœur graphique devenant par la même un simple CPU. Peu après la troisième salve de commercialisation des puces (fin ), AMD a fait évoluer certaines références en modifiant principalement les fréquences mémoire et la composante GPU. Ils se caractérisent par une référence se terminant par GVE.

Modèle Cœurs Fréquence Cache GPU Mult. Tension Révision (Sspec) TDP (W) Bus Socket Référence Commercialisation
Base Turbo Core L1 (ko) L2 (ko) Modèle Fréquence Turbo Core Début Fin
Fusion série G
G-T56N 2 1,65 GHz - 128 1024 HD 6320 500 MHz - ×8 B0 18 UMI 2,5 GT/s + DDR3-1333 FT1 GET56NGBB22GVE
1,60 GHz HD 6310 UMI 2,5 GT/s + DDR3-1066 GET56NGBB22GTE
G-T52R 1 1,50 GHz - 128 512 HD 6310 500 MHz - ×7,5 B0 18 UMI 2,5 GT/s + DDR3-1333 FT1 GET52RGBB12GVE
UMI 2,5 GT/s + DDR3-1066 GET52RGBB12GTE
G-T48N 2 1,40 GHz - 128 1024 HD 6310 520 MHz - ×7 B0 18 UMI 2,5 GT/s + DDR3-1066 FT1 GET48NGBB22GVE
500 MHz GET48NGBB22GTE
G-T48L 2 1,40 GHz - 128 1024 - - - ×7 B0 18 UMI 2,5 GT/s + DDR3-1066 FT1 GET48LGBB22GVE
GET48LGBB22GTE
G-T44R 1 1,20 GHz - 128 512 HD 6250 280 MHz - ×6 B0 9 UMI 2,5 GT/s + DDR3(L)-1066 FT1 GET44RFPB12GVE
GET44RFPB12GTE
G-T40R 1 1,00 GHz - 128 512 HD 6250 280 MHz - ×5 B0 5.5 UMI 2,5 GT/s + DDR3(L)-1066 FT1 GET44RFPB12GTE
G-T40N 2 1,00 GHz - 128 1024 HD 6290 280 MHz - ×5 B0 9 UMI 2,5 GT/s + DDR3(L)-1066 FT1 GET40NFPB22GVE
HD 6250 GET40NFPB22GTE
G-T40E 2 1,00 GHz - 128 1024 HD 6250 280 MHz - ×5 B0 6.4 UMI 2,5 GT/s + DDR3(L)-1066 FT1 GET40EFQB22GVE
G-T30L 1 1,40 GHz - 128 512 - - - ×7 B0 18 UMI 2,5 GT/s + DDR3-1066 FT1 GET30LGBB12GVE
GET30LGBB12GTE
G-T24L 1 1 000 MHz - 128 512 - - - ×4 B0 5 UMI 2,5 GT/s + DDR3-1066 FT1 GET24LFQB12GVE
800 MHz GET24LFPB12GTE
2012
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Cette section a besoin d'être recyclée (juin 2012).
Une réorganisation et une clarification du contenu sont nécessaires. Améliorez-la ou discutez des points à améliorer.

La seconde génération de Bobcat devait (en 2011) être un die-shrink de la précédente gamme (finesse de gravure passant de 40 nm à 28 nm) et composer la plate-forme Deccan. Le nombre de cœurs doublera pour atteindre 4 cœurs et le chipset intégrera l'APU qui deviendra par conséquent un SoC. Mais des rumeurs contradictoires sur le devenir de cette seconde génération ont dévoilé des incertitudes sur l'identité du fabricant. Elle devait initialement être produite par TSMC qui avait déjà gravé les modèles 40 nm mais des rumeurs ont circulé sur la possibilité que TSMC soit le partenaire de lancement rejoint ensuite par Globalfoundries pour assurer des volumes de production suffisamment important malgré les difficultés techniques que cela imposent. Par la suite de nouvelles rumeurs ont circulé sur l'abandon définitif des puces Krishna et Wichita, même si AMD produira bien des APU 28 nm chez TSMC, probablement à partir de fin 2012[23].

Hondo
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Face aux développements des tablettes, AMD a décidé de proposer une alternative aux SoC ARM et Intel sous la forme de Hondo. La puce repose sur un Ontario C-60 dont le TDP a été revu à la baisse pour atteindre 4,5 W. Elle est accompagnée d'un chipset Hudson M3 optimisé pour les tablettes. Ces caractéristiques n'en font pas néanmoins un concurrent direct des puces ARM et Atom d'Intel. Tout d'abord elle reste gravée en 40 nm alors que la concurrence est en 32 nm. Son TDP est ensuite supérieur à celui de ses concurrents dont les puces n'excèdent pas 2 W. De plus il ne s'agit pas d'un SoC et elle nécessite une puce tierce pour gérer entre autres la connectique, ce qui rajoute 1 W au TDP. AMD indique ainsi que les tablettes auront une épaisseur minimale de 10 mm soit 2,5 mm de plus par rapport aux Atom Clover Trail[24]. L'autonomie annoncée est de 8 heures en activité Web et 6 heures en lecture vidéo, ce qui est inférieur à ses concurrents. AMD compte néanmoins se rattraper grâce à sa composante graphique supérieure. D'autre part et contrairement à Intel, AMD fournit une compatibilité Android grâce à une couche d'émulation de BlueStacks pour Windows. Les premières tablettes sous Windows 8 sont attendues avant les fêtes de Noël 2012[25].

La puce sera remplacée en 2013 par Temash qui sera un véritable SoC. Elle reposera sur l'architecture Jaguar qui sera gravé en 28 nm et lui permettra d'abaisser son TDP à 3,5 W[26].

Modèle Cœurs Fréquence Cache GPU Mult. Tension Révision (Sspec) TDP Bus Socket Référence Commercialisation
Défaut Turbo Core L1 L2 Modèle Fréquence Turbo Core Début Fin
Fusion série Z
Z-60 2 1,0 GHz - 128 Kio 1 024 Kio HD6250 275 MHz - x5 4,5 W UMI + DDR3(L)-1066 BGA413
Krishna (abandonné)
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La puce Krishna devait remplacer Ontario en 2012 sur le segment des ultraportables, avec une gravure en 28 nm.

Wichita (abandonné)
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La puce Wichita devait remplacer Zacate en 2012 sur le segment des portables, avec une gravure en 28 nm.

Jaguar

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Article détaillé : Jaguar (microarchitecture).

Succède à Bobcat, sortie en 2013, gravure 28 nm. Équipe notamment la Xbox One (S) et la PlayStation 4 (Slim).

Temash
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Temash devrait remplacer Hondo en 2013, sur le segment des APU à ultra basse consommation. Contrairement à Hondo, qui nécessite une puce supplémentaire pour gérer entre autres la connectique, ce qui rajoute 1 W au TDP, Temash sera un véritable SoC. Elle reposera sur l'architecture Jaguar qui sera gravée en 28 nm, et lui permettra d'abaisser son TDP à 3,5 W.

Kabini
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Kabini a remplacé Brazos 2.0 en 2013, sur le segment des APU à basse consommation.

Modèle Cœurs Fréquence Cache GPU Mult. Tension Révision (Sspec) TDP (W) Bus Socket Référence Commercialisation
Base Turbo Core L1 L2 Modèle Fréquence Turbo Core Début Fin
Série E
E1-2500[27] 2 1,4 GHz 1 Mo HD 8240 - 15[28] BGA769 (FT3)
E2-3000[27] 2 1,65 GHz 1 Mo HD 8280 - 15[28] BGA769 (FT3)
Série A
A4-5000[27] 4 1,5 GHz 2 Mo HD 8330 - 15[28] BGA769 (FT3)
A6-5200[27] 4 2 GHz 2 Mo HD 8400 - 25[28] BGA769 (FT3)
Série X
X2 3450[29] 2 HD 8280G - DDR3-1866
X4 4410[29] 4 HD 8310G - 15 DDR3-1866
X4 5110[17] 4 HD 8310G - 25 DDR3-1866
PlayStation 4
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Article détaillé : PlayStation 4.
Xbox One
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Article détaillé : Xbox One.

Puma

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Article détaillé : Puma (microarchitecture).

Succède à Jaguar, sortie mi-2014, gravure 28 nm.

Mullins
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Les APU Mullins comprennent entre 2 et 4 cœurs Puma succédant aux cœurs Jaguar.

L'architecture graphique Graphics Core Next (GNC) sera de la partie.

Les APU Mullins contiennent aussi un co-processeur ARM permettant d'exploiter TrustZone (un mode de sécurité instauré par ARM).

Ces APU sont gravés en 28 nm et sont dédiés aux appareils à faible consommation (TDP = 2-5 W).

Les performances sous 3D Mark 11 sont annoncées par AMD comme étant 110 % plus puissantes que son prédécesseur. Il en va de même pour les performances sous PcMark8, annoncées par AMD comme étant 140 % supérieures à l'ancienne génération. Bien sûr, il faut s'attendre à ce que les performances soient plus basses que ce qu'annonce AMD.

Sortie en 2014, succède à Temash[30].

Modèle CPU Nombre de cœurs/threads Fréquence (GHz) Turbo (GHz) Cache L1 (ko) Cache L2 (ko) || Modèle de GPU Shader

cores

Fréquence (de base) Fréquence (Turbo) TDP (W)
A10 Micro 6700T 4/4 1,20 2,20 256 2048 || Radeon R6 128 500 MHz --------------- 4.5
A4 Micro 6400T 4/4 1,00 1,60 256 2 048 || Radeon R3 128 350 MHz 600 MHz 4.5
E1 Micro 6200T 2/2 1,00 1,40 128 1 024 || Radeon R2 128 300 MHz 500 MHz 3.95
Beema
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Sortie en 2014, succède à Kabini[30], gravure 28 nm[30].

Les APU Beema sont dotés de 2 à 4 cœurs Puma+ qui succèdent aux cœurs Jaguar. Ces APU sont gravés en 28 nm. La principale amélioration par rapport à Jaguar est l'efficacité énergétique. Le TDP a été revu a la baisse tout en permettant d'augmenter les fréquences. AMD a de plus amélioré le contrôleur mémoire de ces APU, acceptant maintenant la mémoire DDR3-L 1 866 MHz (A6-6310 et A8-6410) au lieu de la DDR3-L 1 600 MHz.

L’efficacité énergétique de Beema est annoncée comme étant doublée par rapport à son prédécesseur. Bien sur ces chiffres sont rarement respectés.

Modèle CPU Nombre de cœurs/threads Fréquence (GHz) Turbo (GHz) Cache L1 (ko) Cache L2 (ko) || Modèle
de GPU 		Shader Cores Fréquence max. (MHz) TDP (W)
A8-6410 4/4 2,0 2,4 256 2 048 || Radeon R5 128 800 15
A6-6310 4/4 1,8 2,4 256 2 048 || Radeon R4 128 800 15
A4-6210 4/4 1,8 X 256 2 048 || Radeon R3 128 600 15
E2-6110 4/4 1,5 X 256 2 048 || Radeon R2 128 500 15
E1-6010 2/2 1,35 X 128 1 024 || Radeon R2 128 350 10
Carrizo-L
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Succède à Beema, prévu pour 2015, gravure 28 nm.

Attention au risque de confusion : AMD a également annoncé des processeurs « Carrizo », qui utilisent des cœurs Excavator et non Puma.

K10

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Article détaillé : AMD K10.

Llano

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Les cœurs Llano sont les premiers processeurs AMD à inaugurer la gravure 32 nm de GlobalFoundries mais elle se fait au prix de nombreux problèmes de production[31]. Ainsi la plate-forme Sabine, commercialisée mi-, n'était disponible que début août et seules les références au TDP de 100 W de la plate-forme Lynx ont été commercialisées, le tout au prix d'une consommation élevée. En septembre les soucis de fabrication ont persisté : seuls 50 à 60 % des puces par wafer étaient viables[32]. La conception du GPU serait le principal responsable tandis que la gravure du CPU est bien maitrisée ce qui a poussé AMD à commercialiser des Athlon II basés sur les Llano mais avec la composante graphique désactivée. Ces problèmes se sont progressivement estompés avec l'apparition de modèles au TDP de 65 W pour les plate-forme Lynx. Ces soucis de production ont aussi touché ses futurs clients, Apple qui s'est toujours fourni chez Intel depuis l'abandon des Power PC aurait été intéressé d'intégrer un APU Fusion dans une révision majeure de son MacBook Air[33].

Plate-forme Lynx
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Contrairement à la déclinaison mobile (plate-forme Sabine), les modèles "Bureau" ne bénéficient pas de performances capables de rivaliser avec les modèles Intel. Ainsi, même un processeur AMD A8-3850 ne s'avère pas plus performant qu'un Intel Core i3 2100 sur des applications mono-cœur et ce, malgré une enveloppe thermique plus élevée sur l'A8-3850 (100 W contre 65 W). Seules certaines activités comme l'encodage permettent aux puces Fusion de devancer les Intel Core i3-21x0[34]. La composante graphique redonne l'avantage aux APU d'AMD par rapport à leurs concurrents d'Intel dans toutes les conditions. Le HD Graphics 3000 présent sur le Core i3 2130 peine à atteindre des performances équivalentes à celles de l'AMD Radeon HD6410D du A4-3300. Le HD6550D permet même de jouer à des jeux récents sans trop de problèmes. Lorsqu'ils sont inactifs, les APU Fusion d'AMD ont une consommation électrique proche des Intel Core i3-2x00, mais l'écart se creuse considérablement en leur défaveur lors d'utilisations intensives avec 73 W (A8-3850) contre 54 W (Core i3-2125). A contrario, pour des usages de type multimédia, les APU Llano restent proches des Intel Core i3 ; un A6-3500 est même bien plus économe qu'un Pentium G620.

Visant à combler son retard, AMD a ainsi sorti l'A8-3800 qui se distingue par son enveloppe thermique de 65 W et l'incorporation d'un Turbo Core pour compenser la baisse de fréquence. Son prix est sensiblement inférieur au A8-3850, mais la puce reste moins rapide (passmark 3578)[35] que l'A8-3800 (4260) et le Core i3 2100 (3863). Son niveau de performance n'est pas très supérieur à celui de l'Athlon X3 455 (2916) bien moins cher[36].

À l'opposé le haut de gamme est marqué par l'apparition lors de la deuxième vague de sortie des processeurs, de modèles K. Ils se destinent à l'overclocking grâce au déblocage de leur coefficient de multiplication et soulignent une amélioration de la qualité de gravure. Ces modèles remplacent les gammes Black Edition caractéristiques des modèles Phenom. Leur capacité sous haute fréquence semble importante : un A8-3870K[37] a atteint 5 875 MHz pour le CPU et 1 327 MHz pour le GPU soient des gains de 96 % et 121 % par rapport aux fréquences d'origine.

Modèle Cœurs Fréquence Cache GPU Mult. Tension Revision (CPUID) TDP Bus Socket Référence Commercialisation
Défaut Turbo Core L1 L2 Modèle Fréquence Turbo Core Début Fin Prix de lancement
Fusion série A8
A8-3870K 4 3,00 GHz - 256 Kio 4 Mio HD6550D 600 MHz - débloqué 0,45 - 1,412 5 V LN1-B0 100 W UMI + DDR3-1866 FM1 AD3870WNZ43GX 135 $
A8-3850 4 2,90 GHz - 256 Kio 4 Mio HD6550D 600 MHz - 0,45 - 1,412 5 V LN1-B0 (120F10) 100 W UMI + DDR3-1866 FM1 AD3850WNZ43GX 135 $
A8-3820 4 2,5 GHz 2,80 GHz 256 Kio 4 Mo HD6550D 600 MHz - LN1-B0 65 W UMI + DDR3-1866 FM1
A8-3800 4 2,4 GHz 2,70 GHz 256 Kio 4 Mo HD6550D 600 MHz - 0,45 - 1,412 5 V LN1-B0 (300F10) 65 W UMI + DDR3-1866 FM1 AD3800OJZ43GX 129 $
Fusion série A6
A6-3670K 4 2,7 GHz - 256 Kio 4 Mio 600 MHz - débloqué 0,45 - 1,412 5 V LN1-B0 100 W UMI + DDR3-1866 FM1 AD3670WNZ43GX 115 $
A6-3650 4 2,6 GHz - 256 Kio 4 Mio HD6530D 443 MHz - 0,45 - 1,412 5 V LN1-B0 (120F10) 100 W UMI + DDR3-1866 FM1 AD3650WNZ43GX 115 $
A6-3620 4 2,2 GHz 2,5 GHz 256 Kio 4 Mo HD6530D 443 MHz - LN1-B0 65 W UMI + DDR3-1866 FM1
A6-3600 4 2,1 GHz 2,4 GHz 256 Kio 4 Mo HD6530D 443 MHz - 0,45 - 1,412 5 V LN1-B0 (300F10) 65 W UMI + DDR3-1866 FM1 AD3600OJZ43GX 109 $
A6-3500 3 2,1 GHz 2,4 GHz 192 Kio 3 Mo HD6530D 443 MHz - 0,45 - 1,412 5 V LN1-B0 (300F10) 65 W UMI + DDR3-1866 FM1 AD3500OJZ33GX 89 $
Fusion série A4
A4-3420 2 2,8 GHz - 128 Kio 1 Mio HD6410D 600 MHz - 65 W UMI + DDR3-1600 FM1
A4-3400 2 2,7 GHz - 128 Kio 1 Mio HD6410D 600 MHz - 0,45 - 1,412 5 V LN1-B0
LN1-B0 (300F10)		 65 W UMI + DDR3-1600 FM1 AD3400OJZ22GX
AD3400OJZ22HX
69 $
A4-3300 2 2,5 GHz - 128 Kio 1 Mio HD6410D 443 MHz - 0,45 - 1,412 5 V LN1-B0 65 W UMI + DDR3-1600 FM1 AD3300OJZ22GX
AD3300OJZ22HX
64 $
Plate-forme Sabine
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Modèle Cœurs Fréquence Cache GPU Mult. Tension Révision (CPUID) TDP Bus Socket Référence Commercialisation
Défaut Turbo Core L1 L2 Modèle Fréquence Turbo Core Début Fin
Fusion série A8 Mobile
A8-3550MX 4 2,0 GHz 2,7 GHz 256 Kio 4 Mio HD6620G 444 MHz - 0,9125 - 1,412 5 V LN1-B0 45 W UMI + DDR3-1600 / LV DDR3-1333 FS1 AM3550HLX43GX
A8-3530MX 4 1,9 GHz 2,6 GHz 256 Kio 4 Mio HD6620G 444 MHz - 0,9125 - 1,412 5 V LN1-B0 (300F10) 45 W UMI + DDR3-1600 / LV DDR3-1333 FS1 AM3530HLX43GX
A8-3510MX 4 1,8 GHz 2,5 GHz 256 Kio 4 Mio HD6620G 444 MHz - 0,9125 - 1,412 5 V LN1-B0 (300F10) 45 W UMI + DDR3-1600 / LV DDR3-1333 FS1 AM3510HLX43GX
A8-3500M 4 1,5 GHz 2,4 GHz 256 Kio 4 Mio HD6620G 444 MHz - 0,9125 - 1,412 5 V LN1-B0 (300F10) 35 W UMI + (LV) DDR3-1333 FS1 AM3500DDX43GX
Fusion série A6 Mobile
A6-3430MX 4 1,7 GHz 2,4 GHz 256 Kio 4 Mio HD6520G 400 MHz - 0,9125 - 1,412 5 V LN1-B0 35 W UMI + DDR3-1600 / LV DDR3-1333 FS1 AM3430HLX43GX
A6-3420M 4 1,5 GHz 2,4 GHz 256 Kio 4 Mio HD6520G 400 MHz - 0,9125 - 1,412 5 V LN1-B0 35 W UMI + (LV) DDR3-1333 FS1 AM3420DDX43GX
A6-3410MX 4 1,6 GHz 2,3 GHz 256 Kio 4 Mio HD6520G 400 MHz - 0,9125 - 1,412 5 V LN1-B0 (300F10) 45 W UMI + DDR3-1600 / LV DDR3-1333 FS1 AM3410HLX43GX
A6-3400M 4 1,4 GHz 2,3 GHz 256 Kio 4 Mio HD6520G 400 MHz - 0,9125 - 1,412 5 V LN1-B0 (300F10) 35 W UMI + (LV) DDR3-1333 FS1 AM3400DDX43GX
Fusion série A4 Mobile
A4-3330MX 2 2,2 GHz 2,6 GHz 128 Kio 2 Mio HD6480G 444 MHz - 0,875 - 1,412 5 V LN1-B0 45 W UMI + (LV) DDR3-1333 FS1 AM3330HLX23GX
A4-3320M 2 2,0 GHz 2,6 GHz 128 Kio 2 Mio HD6480G 444 MHz - 0,9125 - 1,412 5 V LN1-B0 35 W UMI + (LV) DDR3-1333 FS1 AM3320DDX23GX
A4-3310MX 2 2,1 GHz 2,5 GHz 128 Kio 2 Mio HD6480G 444 MHz - 0,9125 - 1,412 5 V LN1-B0 (300F10) 45 W UMI + (LV) DDR3-1333 FS1 AM3310HLX23GX
A4-3305M 2 1,9 GHz 2,5 GHz 128 Kio 1 Mio HD6480G 593 MHz - 0,875 - 1,412 5 V LN1-B0 35 W UMI + (LV) DDR3-1333 FS1 AM3305DDX22GX
A4-3300M 2 1,9 GHz 2,5 GHz 128 Kio 2 Mio HD6480G 444 MHz - 0,9125 - 1,412 5 V LN1-B0 (300F10) 35 W UMI + (LV) DDR3-1333 FS1 AM3300DDX23GX
Fusion série E2 Mobile
E2-3000M 2 1,8 GHz 2,4 GHz 128 Kio 1 Mio HD6380G 400 MHz - 0,9125 - 1,412 5 V LN1-B0 (300F10) 35 W UMI + (LV) DDR3-1333 FS1 EM3000DDX22GX
Chipsets
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L'annonce de processeurs Fusion tel que le A8-3870K cadencé à plus de 3 GHz et overclockables conduit à la commercialisation prochaine du chipset A85FX[38].

Référence Nom de code TDP Commercialisation Bus UMI SATA RAID Lignes PCIe USB Audio HD Contrôleur SD Display Port
3.0 2.0 1.1
Plates-formes Lynx & Sabine
A85FX
A75M Hudson M3 ×4 6 × 6 Gbit/s 0 - 1 4 ×1 (2.0) 4 10 2 4 canaux Oui Oui

Bulldozer

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La microarchitecture Bulldozer d'AMD, commercialisée à partir de 2011, fait suite à la microarchitecture K10 introduite à la fin de 2007. Les processeurs l'utilisant seront d'abord gravés en 32 nm.

La seconde génération Bulldozer a pour nom de code Piledriver (2012), la troisième génération se nomme Steamroller (2014), et la 4e génération est Excavator (2015).

Article détaillé : Bulldozer (microarchitecture).

Trinity

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Succédant à Llano, cette seconde génération repose cette fois sur l'architecture Piledriver, évolution de Bulldozer, et non plus K10. Cette nouvelle architecture s'accompagnera d'un nouveau socket FM2[39], incompatible avec le FM1[40], le socket à la plus courte existence chez AMD. Il sera associé au chipset A75 qui supportera la mémoire DDR3-2 133 MHz. La composante graphique supportera DirectX 11, son architecture Vec4[41] indiquerait par ailleurs qu'elle sera basée sur la génération Southern Islands (HD 6900 Cayman). Lors du Fusion Developer Summit, AMD annonçait un gain de la puissance de calcul (qui est grande partie gérée par le GPU) de 50 % (soit environ 800 GFLOPS pour l'APU) avant de se raviser et de fournir des diapositives décrivant des performances supérieures de 35 %. Les scores sous 3DMark Vantage en mode Performance atteindraient de plus 4 500 points pour les Fusion A8[42].

Lors de l'IDF 2011 de San Francisco, AMD a réalisé une première présentation de sa puce Trinity dans un portable faisant tourner le jeu Deus Ex à côté d'un modèle pourvu de sa future gamme de cartes graphiques HD 7000[43].

Plate-forme Virgo
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Lancée en [note 2], la plateforme Virgo est destinée aux ordinateurs de bureau. Elle utilise un nouveau socket, le FM2.

Modèle Cœurs Fréquence (GHz) Cache GPU Mult. Tension Revision
(CPUID)		 TDP (W) Bus Socket Référence Commercialisation
Défaut Turbo Core L1 L2 Modèle Nb. Stream
Processors		 Fréquence (MHz) Turbo Core Début Fin Prix de
lancement
Fusion série A10
A10-5800K[44] 4 3.8 4.2 4 Mo HD 7660D 384 800 100 FM2 [45]
A10-5700[44] 4 3.4 4.0 4 Mo HD 7660D 384 760 65 FM2 [45]
Fusion série A8
A8-5600K[44] 4 3.6 3.9 4 Mo HD 7560D 256 760 100 FM2 [45]
A8-5500[44] 4 3.2 3.7 4 Mo HD 7560D 256 760 65 FM2 [45]
Fusion série A6
A6-5400K[44],[46] 2 3.6 3.8 1 Mo HD 7540D 192 760 65 FM2 [45]
Fusion série A4
A4-5300[44] 2 3.4 3.7 1 Mo HD 7480D 128 723 65 FM2 [45]
Plate-forme Comal
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Lancée en , la plateforme Comal est destinée aux ordinateurs portables.

Modèle Cœurs Fréquence Cache GPU Mult. Tension Revision
(CPUID)		 TDP (W) Bus Socket Référence Commercialisation
Défaut Turbo Core L1 L2 Modèle Nb. Stream
Processors		 Fréquence Turbo Core Début Fin Prix de
lancement
A10-4600M[47] 4 2,3 GHz 3,2 GHz 4 Mo HD7660G 384 497 MHz 686 MHz 35
A8-4500M[47] 4 1,9 GHz 2,8 GHz 4 Mo HD7640G 256 497 MHz 655 MHz 35
A6-4400M[47] 2 2,7 GHz 3,2 GHz 2 Mo HD7520G 192 497 MHz 686 MHz 35
A10-4655M[47] 4 2,0 GHz 2,8 GHz 4 Mo HD7620G 384 360 MHz 497 MHz 25
A6-4455M[47] 2 2,1 GHz 2,6 GHz 2 Mo HD7500G 256 327 MHz 424 MHz 17

Richland

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D'après la feuille de route d'AMD, les cœurs Trinity devaient être remplacés en 2013 par Kaveri suivant ainsi l'évolution des architectures qui devait être marquée par l'apparition de Steamroller[48]. Mais ces plannings ont été bouleversés par l'apparition des cœurs Richland qui semblent n'être qu'une évolution de la gamme Trinity[49] puisque le processeur central (CPU) et son cœur graphique sont identiques. Ils conservent par ailleurs les mêmes socket FM2 et FS1 et la gravure reste en 32 nm.

AMD annonce que cette nouvelle gamme apporterait une amélioration des performances de l'ordre de 20 à 40 % mais certains médias considèrent qu'elle est davantage liée à l'usage de 3DMark et serait plus modérée dans les jeux par exemple[50]. On observe une montée en fréquence tant du CPU que du GPU mais elles sont relativement faibles : 200-300 MHz pour le CPU et 35 à 65 MHz pour le GPU à gamme équivalente. Les améliorations se seraient davantage focalisées sur le rendement énergétique[51],[52] d'autant que seule la gamme mobile a été présentée. Ainsi les P-States bénéficient d'une meilleure gestion surtout à faible fréquence, les cas de saturation des CPU et GPU sont mieux maitrisés tout comme le Turbo qui s'adapte en fonction de la température du processeur grâce à un meilleur traitement des capteurs thermiques disposés sur le CPU et le GPU. Ces différentes évolutions permettraient entre autres de diminuer à 9,6 W la consommation du processeur lors de la lecture d'une vidéo en 720p contre 12,8 W pour les Trinity. Outre les notebooks de diagonale comprise entre 15,6" et 17,3" pour un tarif de 400 à 600 €, les processeurs Richland devraient aussi se développer dans les Ultrathins, équivalent aux Ultrabooks de Intel. Les OEM pourront par ailleurs moduler le TDP des processeurs en fonction de leur besoin.

Processeur graphique Radeon HD 8000G
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À l'image des processeurs Trinity, AMD continue d'exploiter des puces Southern Island (HD 6900G)[51] et définit comme des Radeon Cores 2.0 dans les roadmaps malgré leur âge (fin 2010). Le fondeur se contente uniquement de modifier leur nomenclature pour des raisons marketing. Les gains en performances sont ainsi limités mais devraient permettre de conserver une avance sur les processeurs Intel mais certaines OEM indiquent que le prochain processeur Haswell d'Intel pourrait bénéficier d'une composante graphique plus compétitive[50].

La gamme
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La commercialisation des processeurs Richland marque une évolution de la nomenclature des différentes gammes d'APU par AMD. Elle s'articule dorénavant autour des termes A4, A6, A8 et A10 et les logos ont été remaniés en conséquence. Toutefois certains médias soulignent les risques de confusion car ces nomenclatures s'appliquent différemment selon les gammes de processeurs. Par rapport à la gamme Trinity, l'ensemble des modèles de la gamme Richland présente une nomenclature de type 5x50M. Les modèles A4 et A6 sont des processeurs double cœurs tandis que les modèles A8 et A10 sont des quad cœurs. Chaque gamme présente ensuite une composante graphique propre et les A10 supportent la DDR3 1 866 MHz contre 1 600 MHz pour les autres processeurs. L'Athlon X2 370K représente quant à lui un cas à part puisqu'il s'agit d'un APU Richland dont la partie graphique a été désactivée[53].

Modèle Cœurs Fréquence (GHz) Cache GPU Mult. Tension Revision
(CPUID)		 TDP (W) Bus Socket Référence Commercialisation
Défaut Turbo Core L1 (ko) L2 (Mo) Modèle Nb. Stream
Processors		 Fréquence Turbo Core Début Fin Prix de
lancement
Fusion série A10
A10-6800K[17] 4 4.1 4.4 192 2 × 2 100 FM2
A10-5750M 4 2.5 3.5 192 2 × 2 HD 8650G 384 533 MHz 720 MHz 35 FS1r2 AM5750DEC44HL OEM
Fusion série A8
A8-5550M 4 2.1 3.1 192 2 × 2 HD 8550G 256 515 MHz 720 MHz 35 FS1r2 AM5550DEC44HL OEM
Fusion série A6
A6-5350M 2 2.9 3.5 96 1 HD 8450G 192 533 MHz 720 MHz 35 FS1r2 AM5350DEC23HL OEM
Fusion série A4
A4-5150M 2 2.7 3.3 96 1 HD 8350G 128 514 MHz 720 MHz 35 FS1r2 AM5150DEC23HL OEM
Athlon X2
370K[53] 2 4.2 96 1 - - - - 65 FM2 AD370KOKA23HL
AD370KOKHLBOX

Kaveri

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Succède à Richland. Sortie le 14 janvier 2014.

Les principales nouveautés de Kaveri sont :

Modèle

Cœurs

Fréquence (GHz)

Cache

GPU

Mult.

Tension

Revision (CPUID)

TDP (W)

Bus

Socket

Référence

Commercialisation

Défaut

Turbo Core

L1 (ko)

L2 (Mo)

Modèle

Nb. Stream Processors

Fréquence (MHz)

Turbo Core

Début

Fin

Prix de lancement

Kaveri série A10
A10-7850K 4 3.7 4.0 256 2 × 2 R7 (GCN) 512 720 - 37/40 95 FM2+ AD785KXBJABOX 173 $
A10-7700K 4 3.4 3.8 256 2 × 2 R7 (GCN) 384 720 - 34/38 95 FM2+ AD770KXBJABOX 152 $
Kaveri série A8
A8-7600 4 3.1 3.8 256 2 × 2 R7 (GCN) 384 720 - 65-45 FM2+ AD7600YBJABOX TBA
(1) TDP configurable via la fonction cTDP.

Godavari

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Succède à Kaveri pour les ordinateurs de bureau. Lancé en mai 2015.

Modèle

Cœurs

Fréquence (GHz)

Cache

GPU

Mult.

Tension

Revision (CPUID)

TDP (W)

Bus

Socket

Référence

Commercialisation

Défaut

Turbo Core

L1 (ko)

L2 (Mo)

Modèle

Nb. Stream Processors

Fréquence (MHz)

Turbo Core

Début

Fin

Prix de lancement

Godavari série A10
A10-7890K[54] 4 4.1 4.3 256 2 × 2 R7 (GCN) 512 866 - 41/43 95 FM2+ - 165 $
A10-7870K 4 3.9 4.1 256 2 × 2 R7 (GCN) 512 866 - 39/41 95 FM2+ AD787KXDJCSBX 137 $
Godavari série A8
A8-7690K[55] 4 3.7 4.0 256 2 × 2 R7 (GCN) 384 757 - 37/40 95 FM2+ - TBD 118 $
A8-7670K[56] 4 3.6 3.9 256 2 × 2 R7 (GCN) 384 757 - 36/39 95 FM2+ - 118 $

Note : TBD signifie to be defined, soit « pas encore défini » et TBA signifie to be annonced, soit « pas encore annoncé ».

Carrizo

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Succède à Kaveri pour les ordinateurs portables. Architecture Excavator. Prévu pour 2015.

Notes et références

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Notes

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  1. ↑ Il est important de signaler qu'au moment de cette annonce, AMD venait d’acquérir ATI.
  2. ↑ Néanmoins HP a proposé dès août 2012 un ordinateur tout-en-un (All-in-one) pourvu d'un A6-5400K : le Pavilion 23-1000z.

Références

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  1. ↑ Annonce d'AMD, 9 novembre 2010, 2010 Financial Analyst Day, [PDF]AMD 2010 Financial Analyst Day, [1][2]Nouvelles Roadmaps AMD 2012 hardware.fr, La roadmap grand public d’AMD.
  2. ↑ Bruno Cormier. AMD détaille ses intentions pour l'avenir de ses plates-formes dans PC INpact, 15 décembre 2006.
  3. ↑ David Legrand. AMD Fusion : production fin 2009, mise sur le marché en 2010 dans PC INpact, 17 janvier 2007.
  4. ↑ David Legrand. Le Fusion d'AMD serait bien prévue pour début 2009 dans PC INpact, 30 janvier 2007.
  5. ↑ David Legrand. AMD : le projet Fusion / Swift, pas avant le 22 nm, en 2012 ? dans PC INpact, 24 juillet 2009.
  6. ↑ David Legrand. Première puce Fusion d'AMD : un cœur de Phenom II en 32 nm ? dans PC INpact, 6 octobre 2009.
  7. ↑ Bruno Cormier. Le point sur la feuille de route des futurs CPU d'AMD dans PC INpact, 28 décembre 2007.
  8. ↑ a b c et d (en) « THE PROGRAMMER’S GUIDE TO THE APU GALAXY »
  9. ↑ (en-US) « AMD Outlines HSA Roadmap: Unified Memory for CPU/GPU in 2013, HSA GPUs in 2014 »
  10. ↑ a et b (en) « AMD Fusion Architecture and Llano »
  11. ↑ (en) « AMD Roadmap Leaked "DESNA" Tablets Detailed », Android Community, (consulté le )
  12. ↑ (en) Cisco Cheng, « Hands On: AMD's First Desna Slate, the MSI WindPad 110W », PC Magazine,‎ (lire en ligne)
  13. ↑ [3]
  14. ↑ (en) « Özel Haber: AMD'nin 2012 için hazırladığı tablet odaklı Hondo işlemci ailesinin detayları », Donanimhaber.com (consulté le )
  15. ↑ a et b (en) Charlie Demerjian, « Exclusive: AMD kills Wichita and Krishna », SemiAccurate (consulté le )
  16. ↑ (sv) octobre 2012 (desktop) SweClockers
  17. ↑ a b et c David Civera. Des CPU AMD Piledriver, Kabini et Richland en 2013 dans Tom's hardware, 29 décembre 2012.
  18. ↑ (en-US) « AMD Outlines HSA Roadmap: Unified Memory for CPU/GPU in 2013, HSA GPUs in 2014 », sur anandtech, (consulté le )
  19. ↑ a et b (en) Jared Walton. AMD Reveals Brazos 2.0 APUs and FCH dans AnandTech, 6 mai 2012.
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